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华润微重大事件快评:晶圆代工景气度上行,公司业绩迎来向上弹性

来源:国信证券 作者:欧阳仕华,许亮 2020-12-09 00:00:00
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1) 20年Q3消费电子旺季以来,以半导体为代表的电子行业上游零部件整体进入供需紧张的新周期。半导体产能紧缺主要集中在晶圆代工环节,并逐步向下游封测以及上游原材料开始渗透,其中八英寸晶圆代工产能由于其产业原因,供需紧张尤为凸显。

2) 公司目前产品需求紧张主要包括MOFET 和电源管理芯片(PMIC),其中2019年MOSFET 收入占比30%,PMIC代工收入占比25%,其余八英寸代工收入占比25%。随着涨价预期提升,公司业绩有望迎来弹性。

3) 上调公司20-22年归母净利润为10.7/15.8/17.7亿(前值为10.7/12.3/14.3亿元),对应当前股价PE 为79.4/53.9/48.3X,维持“买入”评级。

风险提示:下游需求不及预期,市场竞争加剧。





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