电子行业）：国产功率加速替代，工控家电领域谋突破

①半导体行业观察， 联电2020下半年已针对新追加投片量的订 单涨价 10%，在 2021年第一季度还会再调涨 8英寸晶圆代工价 格，其中，已经预订的产能将调涨 5%-10%，后续追加投片量的 订单，则以涨价后的价格再调涨 1-2成。 ②拓墣产业研究院发布了第四季度全球前十大晶圆代工厂商的营 收和排名预测， 预估这十大晶圆代工厂在该季度总营收将超过 217亿美元，同比增长 18%。特别值得注意的是， 原本排名第四的 联电，超过了长年排在第三位的格芯，进入了行业前三甲。

我们近期连续提示半导体板块机会，相关报告包括： ①半导体硅片需求续涨，产业链受益蓄势待发 20201025②高像素及多摄趋势确立，豪威/三星发力特色 CIS 20201102③功率半导体板块景气度持续，加速进口替代 20201103④Q3半导体配置仓位新高，进口替代趋势不变 20201109⑤5G/游戏/PC 等催化存储，国内厂商积极布局 20201121⑥5G 手机渗透加速，射频赛道持续受益 20201123⑦半导体材料需求看涨，联动晶圆产能扩张 20201129⑧半导体产业链格局优化，国产设备空间大 20201206功率景气度持续，联电布局成熟工艺进入代工前三 根据半导体行业观察数据， 预计 2020年 Q4全球前十大晶圆代 工厂总营收超过 217亿美元，同比增长 18%。其中，联电 Q4预 计实现营收 15.69亿美元，同比增长 13%，超过多年位列第三 名的格芯进入行业前三甲。 2018年 7月， 联电对外宣布聚焦在 成熟制程，而不再对 10nm 及更先进制程进行研发投入， 28nm 及以上的制程成为其发展重点，主要是针对物联网、 5G 和汽车 电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域， 包括 RF、 MEMS、 LCD 驱动芯片、 OLED 驱动芯片等产品。依据联电官 方资料， 2020年 Q3公司单季度出货量为 230.8万片（折算成 8寸产线），自 2020年 Q2开始产能利用率在 95%以上。