公司发布Q3财报,归母净利翻番。
公司前三季度实现营业收入208亿元,同比增长30.2%;归母净利30.8亿元,同比增长168.6%。Q3单季营收76.38亿元,同比增31.7%、环比增13.0%,归母净利16.94亿元,同比增105.5%——均续创新高。经测算,全年营收预计在275.22-276.75亿元,同比增速在25.0%-25.7%。
营收大幅增长主要源自晶圆业务量价齐升:经测算,公司前三季销售折合8寸晶圆424万片,同比增14%;单片价格达4596元,同比增11%,晶圆收入达194.9亿元,同比增26%。净利翻番系几方面因素:1)营收规模增长及ASP上升;2)销售费用减少;3)投资收益及交易性金融资产收益,较上年大幅增加;4)2019年确认的部分存货跌价损失在2020年转回。
智能家居需求爆发,28nm以下制程营收贡献加速提升。
从下游应用看,手机领域Q3营收贡献为46.1%,较Q246.7%持平,但较19Q3升近4pct;智能家居Q3营收占比达20.5%,同比升3.5pct、环比升4.1pct。手机和智能家居Q3营收贡献合计66.6%,同比升7.3pct,显现了IoT生态的强劲渗透。制程方面,14/28nm营收贡献从19Q3的4.3%升至20Q3的14.6%,升近10pct,40/45nm则从Q2的15.4%升至17.2%——这源自良率成熟、及第二代技术进入小批量试产。90nm及以上的营收贡献同比维持稳定,主要系电源IC、射频、指纹和图像传感领域的需求增长显著。
产能紧张预计持续到明年,中长期看国产代工龙头的崛起。
新产能释放带来营收增长:1)晶圆产能短缺,公司积极扩产,计划今年增加3万片/月8寸和2万片/月12寸产能。研发投入及资本、政策扶持,先进制程突破:1)公司2017-2020年研发投入增速均在15%以上,高强度研发投入下,公司有望在N+1及以下制程取得加速突破;2)SN1项目将承载14nm及以下制程,公司近200亿元募资为此提供充足资金保障;3)集成电路纳入十四五规划,公司作为国产代工龙头,未来崛起受益于良好政策环境。
盈利预测。
我们看好公司作为半导体代工龙头在先进制程上的追赶。预计公司2020-2022年将实现营收276/332/381亿元;实现归母净利41/46/52亿元;以最新股本计算,对应EPS分别为0.53/0.59/0.67元/股,对应PB分别为4.9X/4.7X/4.5X。
考虑到公司未来的成长性和稀缺性,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:竞争加剧、先进制程研发不及预期、客户拓展不及预期。