芯诺科技:2020H1业绩稳步增长，重点布局新能源汽车、军工器件等市场

事件：公司发布2020年半年度报告，实现营收（11667.69万元，+10.27%），归母净利润（1591.99万元，+15.16%）。

主营半导体分立器件，提供全方位技术型服务：公司的主营业务属于半导体分立器件行业，公司通过采购原硅片、玻璃粉等原材料利用自主研发的扩散、沉积、玻璃钝化、封装、测试等关键技术生产半导体分立器件或半导体芯片。从收入来看，公司2020H1实现营收（11667.69万元，+10.27%），主要原因是公司不断开拓新的产品市场，拓展了电子器件及军工器件业务，从而导致业务销售额增加。从利润来看，公司2020H1归母净利润（1591.99万元，+15.16%），主要源于公司营业收入的增加。分产品来看，公司电子元器件业务收入9725.83万元，同比增长4.13%，该业务营收占比为83.36%。GPP芯片业务收入1077.15万元，同比增长37.76%，该业务营收占比为9.23%。可控硅芯片业务收入390.02万元，同比减少11.47%。军工器件业务为本期新增业务，实现营收435.31万元。

客户分布于多领域终端，国际化战略布局加强品牌推广：公司服务的直接客户主要是半导体封装、半导体器件终端企业，终端产品广泛应用于电力、电器设备、汽车整流器、有线及无线通讯设备、稳压电源、航空航天、开关电源及各类家用电器。2020年，公司以民用消费类电子、军用器件类电子为市场发展基础，重点布局新能源汽车、军工器件、5G通信、汽车电子等高端市场，挖掘公司新的销售及利润增长点。公司持续推进国际化战略布局，加强海外市场与国内市场的双向联动；同时加强“DY”和“XN”双品牌推广管理，强化品牌建设，发挥品牌影响力，着重推动国内、国际标杆客户的合作进程。

毛利率小幅上升，重视研发管理以提高竞争力：2020H1综合毛利率26.73%，同比上升3.80pct，实现小幅改善。2020H1三费费用率4.93%，同比上升2.46pct，其中销售费用率1.21%（+0.47pct）、管理费用率2.88%（+1.71pct）、财务费用率0.84%。2020年上半年，公司研发支出608.91万元，营收占比达5.22%，与上期持平。半导体行业是技术密集型行业，公司重视研发管理，根据公司现有和未来产品系列分别设立研发项目组，有针对性地研发新产品和新技术，最大程度地保证公司的研发效率和研发成果转化率，不断提高市场竞争力和盈利能力。同时，公司以持续优化晶圆线产品结构为长期目标，在满足产能要求的前提下，不断提高芯片可靠性，未来将持续向高端芯片转型。截止目前，公司共获半导体芯片和封装器件类专利40余项。

行业自主空间持续扩大，政策扶持前景向好：我国高度重视半导体行业的发展，不断出台多项鼓励政策大力扶持包括分立器件在内的半导体行业。随着国内半导体分立器件厂商逐步参与到国际市场的供应体系，以及下游行业大力创新对上游分立器件行业的驱动，我国半导体分立器件行业已获得长足发展，并逐步形成对国外产品的替代。近年来新能源汽车/充电桩、智能装备制造、物联网、光伏新能源等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点，未来行业呈现良好的发展态势。国内半导体分立器件行业内企业在技术研发、先进设备方面进行了大量投资，紧跟国际先进企业的技术发展，并向中高端产品领域渗透。从中长期来看，随着“中国制造2025”、“互联网+”等行动指导意见以及“国家大数据战略”相继组织实施，国内半导体分立器件市场将迎来更广阔的前景。

投资建议：公司作为半导体分立器件研发生产商，深受下游客户认可，品牌知名度和美誉度不断提升，客户结构正向大型化、国际化方向发展，同时，产品市场结构不断延伸，在保持传统家电市场、工业类市场优势地位的同时，正逐步进入军工器件、汽车电子、IT产品等新兴市场。近年来，我国半导体分立器件行业的产销规模不断扩大，对国外产品的进口替代效应不断凸显。

未来，随着国内半导体分立器件行业逐步突破高端产品的技术瓶颈，我国半导体分立器件对进口的依赖将会进一步减弱，进口替代效应将显著增加。面对短期外部环境的不确定，公司已全面实行“订单式”的生产模式，充分发挥晶圆与封装垂直整合一体化的产业链优势，全面提升公司在各细分行业的市场占有率。同时，公司将持续推进并完成工厂MES+ERP信息化项目建设，实现信息化项目无缝对接，并进一步加强各工序生产周期管理。截至最新，公司市值4亿元，对应PE（ttm）为14X。整体来看，行业前景向好，品牌效应提升，进口依赖减弱，均有利于公司未来的业务发展，建议关注。

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