投资要点全球半导体销售额持续回暖，晶圆代工厂资本开支大幅增长全球半导体销售额继续稳定增长，6月份全球半导体的销售额为345.3亿美元，同比+5.53%（3/4/5月分别同比+7.96%/+7.16%/+5.78%），其中中国地区销售额+4.96%。集成电路进出口方面，6月集成电路进口额为289.0亿美元，同比+18.64%；出口额为90.6亿美元，同比+8.42%。晶圆代工厂收入维持高速增长，资本开支大幅增加。台积电6月实现营收1208.8亿新台币，同比大幅增长40.8%。中芯国际二季度实现营收9.4亿美元，同比+18.7%；二季度资本开支13.4亿美元，同比+47.8%，20年H1中芯国际资本支出达21.2亿美元，已超过19年全年资本支出18.8亿的水平。基于存储器复苏、5G需求及中国市场投资拉动，SEMI上调全球半导体设备销售额。SEMI最新报告将20年全球半导体销售额由605亿美元上调至632亿美元，21年由677亿美元上调至697亿美元，其中中国20年设备支出将同比大幅增长29%至173亿美元。国内大硅片项目稳步推进，设备需求即将爆发
国内大硅片项目稳步推进，硅片设备需求即将爆发中环半导体硅片项目进展顺利。截至7月15日，8英寸方面，中环天津、宜兴两地工厂已实现产能50万片/月，2021年实现总产能70万片/月；12英寸方面，天津产线已实现2万片/月量产，宜兴全自动生产线8月即将通线，年内可实现产能5-10万片/月，2021年实现产能15万片/月。此外中环45亿定增项目7月7日获核准，达产后形成月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片的产能。我们认为大硅片扩产潮下晶盛机电受益最大：1）设备国产化要求。日本半导体协会对日本高配设备出口中国有明确限令，半导体大硅片设备亟需国产化。晶盛机电系国内稀缺大硅片设备供应商，在8寸设备上已经能进行国产替代，12寸设备也进入小批量产阶段。2）单晶炉技术优势明显。单晶炉的核心难点为超导磁场，目前完全被日本企业掌控，而晶盛机电与相应日本供应商合作情况良好。用公司设备产出的8寸硅片目前质量已接近正片，我们预计8寸片2020年进入正片新阶段，晶盛机电在行业内处于绝地领先地位。3）订单情况良好。公司与大硅片龙头中环深度绑定，我们预计中环在扩产中将优先使用晶盛机电的设备。
中芯国际合资扩产，国产设备商有望加速获得订单中芯国际8月1日发布公告称，拟与北京开发区合资投入28m及以上的IC项目，首期规划10万片/月的12寸晶圆产能，二期根据市场需求启动。首期投资76亿美元，注册资本50亿美元，中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。中芯国际产线设备投入占比超80%，此次扩产至少拉动60亿设备需求，上游设备商率先受益。此外由于国家大基金开始对代工厂设备国产化率具有要求，叠加此前中芯战略配售与国产设备商（中微，盛美，至纯）深度绑定，我们认为此轮招标国产设备商占比将显著提升。
投资建议：重点推荐半导体设备龙头【中微公司】，进入全球供应链的国产刻蚀设备龙头；【北方华创】多业务布局的晶圆设备龙头；重点推荐【至纯科技】，国内清洗设备龙头，二季度出货10+台设备，处于产能扩张阶段；大硅片设备龙头【晶盛机电】；建议关注【长川科技】。
风险提示：晶圆厂扩产不及预期；设备国产化不及预期。
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