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深南电路:“5G+封装基板”双驱动,公司迎来高速发展

来源:东兴证券 作者:刘慧影 2020-03-28 00:00:00
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事件:公司发布2019年度报告。报告期内,公司实现营业总收入105.24亿元,同比增长38.44%;归属于上市公司股东的净利润12.33亿元,同比增长76.80%。

5G带动PCB需求增加,拉动公司业绩增长:(1)公司PCB业务收入77.26亿元,同比增长43.63%,占公司营业总收入的73.41%;毛利率27.98%,同比去年提升4.94%。(2)公司封装基板业务收入11.64亿元,同比增长22.94%,占公司营业总收入的11.06%;毛利率26.25%。(3)公司电子装联业务收入12.11亿元,同比增长30.68%,占公司营业总收入的11.51%;毛利率19.51%,同比去年提升1.19%。

5G建设加速,公司作为行业龙头将核心受益:(1)5G建设加速,PCB量价齐升:今明两年我国5G基站迎来建设高峰,预计分别建站80万、130万站;MassiveMIMO技术以及高频高速特性使得PCB量价齐升,据估计,5G时期单站PCB价值量达到1.5万元,是4G时期的4倍。(2)5G基站用PCB技术壁垒高,大陆核心供应商包括深南、沪电、生益电子三家,二线厂商短期进入难度较大,深南作为技术储备最为深厚的行业龙头,将核心受益5G建设周期。(3)各厂区技改带来的新增产能,与南通二期产能释放,将不断给公司带来业绩贡献。

数据中心景气度高,服务器用PCB增速较快:云计算的快速发展拉动了数据中心服务器的需求,拉动服务器用PCB需求。随着5G的商用,我国数据中心将进一步扩容,公司将服务器用PCB作为未来重要的发展方向之一。目前深南南通二期进展顺利,目前在积极投产过程中,预计产能58万平方米/年。公司客户包括惠普、戴尔、浪潮、华为等,预计2019年服务器PCB营收占比6%左右,随着客户的进一步导入和产能的开出,营收占比有望逐步上升。

封装基板国产替代逻辑明确,无锡厂产能爬坡。公司在封装基板的部分细分赛道已经有所积淀,在硅麦领域市占率已达世界第一,供应歌尔声学和瑞声科技,已经有较深技术积累。未来业务主要方向为存储,存储芯片是我国大基金重点支持领域,产业链国产替代势在必行,深南作为主要供应商的概率极大。无锡载板厂定位存储封装基板,设计产能60万平方米/年,目前正在产能爬坡中,今年预计产能利用率可达60-70%。未来公司客户将以海外为主,目前已经与长江存储有合作。

盈利预测与投资评级:我们预计公司2020-2022年实现营收136.40亿元、169.05亿元、208.03亿元;归母净利润16.73亿元/21.26亿元/27.18亿元;EPS为4.87/6.01/8.00元,对应PE为39/31/24,给予“推荐”评级。

风险提示:5G建设不及预期;封装基板客户验证不及预期。





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