电子元器件行业周报：5G手机出货量环比大增，代工龙头乐观展望定调全年半导体预期

5G手机出货量环比大增,新机发布持续推进硬件创新下沉:3月份国内5G手机出货量达621.5万部,环比增长161%,5G手机渗透率高达29.6%。

在新机发布上,苹果正式发布了新款iPhoneSE,新iPhoneSE搭载了苹果当前最新的A13仿生芯片,后置搭载1200万像素广角单摄镜头,支持无线充电以及Wi-Fi6,售价3299元起,低价iPhone有望带动苹果销量提升。另外,荣耀正式发布30系列新机,在后置摄像头上,荣耀30搭载40M超感光+8M长焦+8M超广角+2M微距,荣耀30Pro搭载40M超感光+8M长焦+16M超广角,荣耀30Pro+搭载50M超感光+8M长焦+16M超广角。新发安卓机型再次三摄起步,多摄手机加速渗透,手机硬件创新持续下沉至中低端市场。

全球代工龙头一季度业绩增长超预期,乐观展望定调半导体全年发展预期:台积电一季度实现收入103.1亿美元,同比增长45.2%,环比下降-0.8%;毛利率51.8%,经营性利润率41.4%。一季度收入、毛利率与经营性利润率均实现超预期增长。台积电业绩指引二季度收入约101~104亿美元,同比提升30.3%~34.2%,环比增速-2.0%~0.9%,平均单月营收超过千亿新台币,订单体量不减,代工业务体量稳定步入新台阶。二季度毛利率指引50%~52%,经营性利润率39%~41%,环比持平,维持高位。资本开支方面,全年指引150~160亿美元CAPEX未下修,坚定扩产。在全球疫情影响下,台积电二季度指引乐观,订单与收入规模持续高企,代工龙头坚定扩产,并主要集中于先进制程领域。台积电高端产品流向市场后,手机、电脑、服务器等高计算性能芯片有望助推下游应用创新升级,预计带动全产业链协同配套升级,持续推荐半导体板块。

中芯国际上调2020Q1业绩指引,产业持续受益供应链链本土化:中国大陆代工龙头中芯国际上调2020Q1业绩指引,收入环比增速由原先的0%~2%上调至6%~8%,收入约9.65~9.83亿美元,同比增速约38.05%~40.63%;毛利率由原先的21%~23%上调至25%~27%,环比增长1.2~3.2个百分点。在疫情影响最严重时期,一方面,公司生产经营管理严格到位,至今0感染,疫情未影响生产;另一方面,公司订单能见度高,产能利用率维持高位,在Q1下半季仍接近满载运营,Q1实现收入超预期增长。产品结构方面,65/55nm制程订单火爆,多款紧缺产品CIS、NORFlash、指纹等挤占产能,于2019年底引发代工费上调。Q1毛利率环比持续提升,预计先进制程(≤28nm)以及高紧缺制程(65/55nm)业务占比持续提升,相应产品后段配套工艺订单有望超预期释放。中芯国际一季度与全年指引乐观,中国大陆率先走出疫情影响,复工复产进度超前,持续受益供应链本土化,推荐半导体封测板块。

投资建议:1)消费电子建议关注iPhone无线通讯模组以及iWatch的SiP模组供应商环旭电子;COMS芯片供应商韦尔股份;存储器供应商兆易创新;国内泛射频龙头信维通信;国内ODM和功率半导体的龙头闻泰科技;安防龙头企业大华股份;国内被动元件龙头风华高科;2)半导体板块建议关注持有TEL认证的电子级石英制品厂商石英股份;受益AMD市占率提升的国内封测龙头通富微电;CIS-TSV龙头企业晶方科技;基建+半导体双重受益泵业龙头汉钟精机;CIS与半导体双重受益的封装龙头华天科技;消费+半导体双重受益高洁净材料龙头新莱应材。

风险提示:疫情控制不及预期;终端需求回暖不及预期。