深南电路年报点评:2019年业绩符合预期,5G和IDC将持续爆发

2019年业绩符合预期,未来持续高增长可期,维持“强烈推荐”评级。

公司发布2019年报:2019年公司实现营收105.24亿元(+38.44%),归母净利润为12.33亿元(+76.80%),其中Q4单季度实现营收28.66亿元(+26.52%)归母净利润为3.65亿元(+62.87%),业绩符合我们预期。我们认为公司作为国内PCB龙头,形成了以PCB、封装基板、电子装联为核心的“3-In-One”的业务布局,将充分受益于5G基站、IDC建设和半导体国产化加速大趋势。我们维持盈利预测不变,预计公司2019-2021年实现归母净利润分别为12.33/17.00/22.23亿元,对应EPS分别为3.63/5.01/6.55元/股,当前股价对应2019-2021年PE估值分别为63/45/35倍。维持“强烈推荐”评级。

PCB、封装基板、电子装三项业务共发力,公司业绩持续高增长。

分业务来看,公司PCB业务实现营收77.26亿元(+43.63%),毛利率为27.98%(+4.94Pct),PCB业务高速增长得益于通信、IDC等下游主要领域需求持续提升,其中5GPCB产品进入批量阶段,IDC业务客户拓展较为顺利;公司封装基板业务实现营收11.64亿元(+22.94%),毛利率26.25%(-3.44Pct);公司电子装联业务实现营收12.11亿元(+30.68%),毛利率为19.51%(+1.19Pct),电子装联业务增长主要来自通信、医疗等领域需求拉动。2019年公司研发费用为5.37亿元(+54.77%),占营收比例为5.10%。我们认为公司产品应用以通信设备为核心,不断加快新领域市场开发与突破,在存储、数据中心、新能源汽车等领域不断取得突破,将充分受益于下游大爆发。

封装基板业务将成为公司未来的另一重要看点。

在声学类微机电系统封装基板产品领域,公司在技术和产量上拥有领先优势,此外,在指纹类、射频模块类、存储类等封装基板产品方面公司持续发力,订单情况良好,产品结构持续改善,成为封装基板增长的重要推动力。目前无锡基板工厂于2019年6月连线试生产,主要面向存储类封装基板产品,仍处于产能爬坡阶段。我们认为公司封装基板核心技术在国内处于领先地位,部分产品已进入主流供应商,将充分受益于半导体国产化加速大趋势。

风险提示:下游发展不及预期;募资项目不及预期;材料价格波动风险。