半导体设备行业之中微公司:度过业务结构调整之年,刻蚀设备将主导公司未来业绩高成长

预计营业收入的产品结构大幅优化。尽管受LED 行业调整影响,但刻蚀设备支撑公司整体收入保持较快增长。纵观半导体设备供应商AppliedMaterials、TEL 的收入结构中,集成电路工艺设备收入占90%以上,中微2017/2018 年设备收入中,集成电路工艺设备(刻蚀)占比35%、40%,我们预计2019 年公司收入结构中集成电路工艺设备占比大幅提升,主要依据是2018-2019 年中微获得长江存储、华虹无锡项目、上海华力二期的刻蚀设备订单显著增长,且考虑19 年初15.9 亿元在手订单中刻蚀设备、MOCVD 设备的平均交付期(含验收)分别为6 个月和12 个月。

预计2019 年刻蚀设备收入、订单均呈高增长。一方面,中微公司的刻蚀设备核心客户之一台积电发布电话会议纪要,2019 年资本开支大幅增长42%至149 亿美元,2020 年保持在150 亿美元以上,中微刻蚀设备可用于TSMC 的7nm/5nm 先进制程;另一方面,中微公司在长江存储等国内晶圆厂的份额大幅提升。根据中国国际招标网,2017 年以来中微累计中标长江存储38 台刻蚀设备订单,占长江存储介质刻蚀设备所有采购量的24%。在长江存储2017 年至今的三次集中招标中,中微在介质刻蚀设备中的市占率依次是10%、30%、31%。若按自然年份计算,2017-2020年中微半导体历年介质刻蚀的中标份额依次是12%、34%、19%、50%,其份额提升叠加国内晶圆厂密集扩产,公司刻蚀设备订单有望在未来几年内保持高增长。

n新产品ICP 刻蚀设备研发将带来更广泛的刻蚀工艺覆盖范围。根据公司招股书,ICP 刻蚀市场规模正在超越CCP 刻蚀设备市场规模,因为逻辑电路先进制程及3D Nand 层数增加对ICP 刻蚀工艺需求大增。一旦公司ICP 刻蚀设备研发产业化,中微将在现有可覆盖3D NAND 中2/3 的介质刻蚀工艺基础上,将进一步提升介质刻蚀工艺的覆盖广度以及硅基刻蚀的竞争能力。根据长江存储采购数据,中微中标的介质刻蚀设备已覆盖顶层通孔、沟道通孔、接触孔、硬膜/掩模刻蚀等工艺,尚未覆盖ONO栅极介质刻蚀、侧墙刻蚀、台阶刻蚀等工艺。

公司净利润增速明显快于营业收入增速。19 年公司净利润增长108%,而收入仅增长19%,主要原因是2018 年发生的计入非经常性损益的股份支付费用1.02 亿元而19 年未有此类费用发生,且19 年研发费用加计扣除增加等因素导致所得税费用减少。

投资建议:随着在CCP 刻蚀设备市场地位的提升,以及ICP 刻蚀设备研发进步,中微公司将最大受益于国内外核心客户密集建产,同时根据企查查,公司目前持有CVD 供应商沈阳拓荆11.2%股权,且公司于去年8月公布拟入股上海睿励,中微有望成为除光刻工艺、离子注入机之外的关键工艺设备平台,继续关注中微公司(688012)。

风险提示:国内半导体下游客户扩产低于预期;关键部件进口受贸易战影响。