长电科技：收购ADI测试厂，星科金朋整合超预期

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大基金一期投资期进入尾声,进入回收期;公司对旗下子公司无形资产重新评估,并以再评估资产作价出资成立合资公司;公司与 ADI 达成厂房收购协议。

《国家集成电路产业发展推进纲要》第二阶段目标提前完成。 《纲要》于 2014年提出,第二阶段目标有: 16/14nm 制造工艺达到规模量产,封装测试技术达到国际领先水平。大基金一期投资期尾声,中芯国际已完成 14nm FinFET 规模量产;长电科技已具备代表封装技术魁首的超大封装和 2.5/3D 封装技术能力。

回复询问函公告,星科金朋新加坡厂增值合理。 本次评估针对星科金朋拥有的 14项专有技术及 586项专利,采用销售收入分成法进行评估,原资产账面价值为 631万美元,评估值为 9.51亿元人民币。从无形资产投入产出角度看,本次评估增值具有合理性。

增值无形资产作价出资,成立合资公司。 公司第五次临时股东大会审议通过成立合资公司议案,将星科金朋旗下 14项专有技术及 586项专利作价 9.5亿元出资,成立合资公司,占合营公司注册资本 19%。 我们认为,合资公司能够有效利用星科金朋先进封装的各项专利技术,公司今年净利润有望实现大幅度扭亏。

收购 ADI 测试厂房,强化新加坡测试中心属性。 公司与 ADI 达成协议收购 ADI 新加坡测试厂房,并持续 ADI 在该厂房的测试业务,该厂房最终所有权将于 2021年 5月移交长电。协议达成后,星科金朋新加坡厂将专注于测试业务,成为长电集团的测试业务中心,新增 ADI 测试厂将为公司的测试业务增加技术和客户的多样性。

维持“买入”评级。 预计公司 2019至 2021年营收分别为 237、 283、80亿元, EPS 分别为 0.1、 0.32、 0.87元。

风险提示: 国产替代进度不达预期,先进封装开发进度不达预期。