电子行业动态研究：“海贝斯”影响发酵电子供应链紧俏

行业事件

台风“海贝斯”于10月12日至13日重创日本,受灾地区集中在日本东北、关东地区,包括福岛、三重、埼玉等电子产业密集地,日本电子产品供给或出现波动。

事件分析

日本PCB上游产业与被动元器件企业或受影响松下电工于10月21日宣布,福岛县郡山工厂受水淹影响已经处停工状态,预期两个月内恢复生产。松下覆铜板在日工厂主要分布于福岛和三重两地,以上均为本次受灾的主要地区。松下电工的M系列覆铜板为高速PCB主要原料,全球市占率占比约30%,第二梯队产商包括联茂、台耀、Isola、生益科技、罗杰斯等,另外国内华正新材和超华科技等公司均在该领域积极布局。从铜箔产业来看,三井金属铜箔工厂所在地埼玉县同样为台风影响重灾区,虽然三井并未公布停产信息,但国内铜箔企业已经出现涨价的情况。高频高速PCB下游应用涵盖5G基站、数据中心等领域,5G基站的高景气度以及数据中心建设的景气回暖持续推升高频高速铜箔与覆铜板的市场需求,本次日本供应波动或对国内供应商形成利好。

从被动元器件和射频前端器件来看,日本占据三大被动元件领域主导地位,其中村田、TDK和太阳诱电合计市占率接近40%。本次台风中TDK和太阳诱电影响较小,村田所在埼玉、福岛、神奈川、宫城和岩手的8座工厂所在台风影响交大地区。电感产品目前交期在3-4个月,供应紧俏,在5G手机快速推广以及汽车电子化率提升的当下,台风将进一步供给紧张格局。

投资建议

未来十二个月内,持续关注PCB与被动元器件产业链企业从PCB产业来看,关注国内高频高速PCB相关企业沪电股份、崇达技术、华正新材,建议关注高频高速铜箔替代厂商超华科技。从被动元器件来看,建议关注国内电感龙头顺络电子,以及受益于一体电感与SAW滤波器逐步放量的麦捷科技。