深南电路点评报告：业绩超预期，持续受益5G建设

万联证券主营稳健+毛利率提升,业绩增速接近预告上限。公司前三季度归母净利润高达8.7亿元,同比增长83.3%,接近预告区间(65%-85%)上限,其中Q3单季贡献归母净利润4.0亿元,同比大增105.8%,超出市场预期。收入端来看,前三季度营收76.6亿元(+43.5%),其中Q3单季营收28.7亿元(+36.7%),表现相对平稳。5G的通信设备订单和服务器订单依旧是稳定的增收来源。值得注意的是,Q3单季毛利率达到28.8%,环/同比分别提升4.8/6.8个百分点,判断高利润设备订单占比提升叠加内部产线优化是主因。费用端则依旧平稳,销售费率略降0.1个百分点,而管理与研发费用合计提升0.3个百分点,研发费用增速持续高于营收增速。

5G商用带动通信PCB量价齐升,南通项目进展顺利。随着5G商用临近,通信PCB将迎来量价齐升的发展机遇。半年报显示公司PCB印制电路业务已经贡献收入35.3亿元,同比增长53.4%,增速领跑所有业务。而三季度以来,以PCB印制电路为代表的部分5G产品已经开始批量出货,预计来自5G的收入占比有望进一步提升。此外,目前南通一期项目产能爬坡基本结束,产能利用率已经处于较高水平。南通二期项目也已经投入建设,预计建设时间1-2年,达产后可实现年均利润3.0亿元,将持续为公司分享5G建设红利提供产能保障。

封装基板静待无锡工厂产能释放,有望受益芯片国产化。新赛道方面,公司前瞻性地布局IC载板,此前募投的无锡封装基板工厂已经于6月连线试生产,目前处于产能爬坡阶段,主要面向存储市场。随着半导体下游需求的复苏,电子产品更迭提速,预计半导体材料的需求也将持续走强,国产化替代的材料板块将迎来巨大市场空间。

盈利预测与投资建议:预计公司2019-2020年EPS分别为3.3、4.6元,对应当前股价的PE分别为44.7、32.7倍,维持“买入”评级。

风险因素:公司产能释放不及预期,5G商用不及预期,半导体国产化不及预期。