公司发布《非公开发行股票预案》,拟定向发行股票募集资金总额不超过13亿元,其中国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)认购金额占比90%,即不超过人民币11.7亿元;湖南高新纵横资产经营有限公司(以下简称“湖南高新”)认购金额占比10%,即不超过人民币1.3亿元。 公司同步公告,1月18日与大基金、湖南高新签订了《附条件生效的股票认购协议》,进一步约定如果募集资金总额因监管政策或者发行文件要求予以减少的,认购对象不得放弃本次认购。
公司产品战略明晰,定增资金将加速公司发展。定增拟募资总额不超过13亿元,主要投入高性能通用图形处理器研发及产业化项目、面向消费电子领域的通用芯片研发及产业化项目等。项目建成后,公司将进一步研制系列全自主可控高性能GPU芯片、面向消费电子领域的常用通用芯片,夯实产品发展战略。纵向拓展方面,公司军用图像处理芯片从第一代JM5400向第二代发展;横向拓展方面,从军用领域向消费电子广阔市场掘进。公司将继续巩固军用GPU的龙头优势,进一步扩展民用市场边界,发展路径清晰。
大基金大比例认购定增,彰显公司市场地位,利好长远发展。此次定向发行的认购对象分别为大基金和湖南高新,按照顶格认购和目前公司市值静态计算,大基金持股比例有望达到8.35%,表明公司在GPU芯片研发方面的技术实力和战略地位得到行业的认可。而大基金的入股将有利于推进公司的军民融合战略,夯实公司在国内GPU研发领域的龙头地位,助力公司在芯片设计领域的市场拓展。同时,此次定增资金将加强民用消费电子芯片的研发,突破消费电子通用芯片的技术瓶颈,增强综合市场的实力,进一步提升公司的持续经营能力以及核心竞争力。
实施“军民融合”战略,公司或可成为中国的人工智能芯片“龙头”。公司基础业务围绕着图形处理芯片,提供图形显控模块及相关整机产品,主要应用于航空航海等军用领域;同时积极响应国家推进的军民融合发展理念和决策部署,加强民用通用芯片的开发和推广投入,努力实现芯片研发设计上的军民融合式发展。目前,公司以提供专用性的军工电子产品为主线,发挥在各种环境下技术指标的稳定性、可靠性、持久性、以及安全性的优势,加强对民用级中最常见的几种芯片的产品研发,比如高性能GPU芯片、音频芯片、短距离通信芯片、Type-C芯片等,其稳定持久以及安全性的要求直接迎合公司的已有产品优势。在国家大力倡导“芯片国产化、自主化”的浪潮中,公司采取“军”、“民”两条腿走路的战略,扩张产品线,军用以及民用产品的技术优势实现互补。同时,由于人工智能的在军民领域的快速发展,GPU的市场需求还将进一步释放,公司在此领域大有可为。
定增预案尚需审批,主要关注点在于募集资金规模。价格方面,此次定增为定向发行,定价基准日为发行期的首日;本次定增的发行价格为定价基准日前二十个交易日股票交易均价的90%。认购对象方面,大基金和湖南高新按照9:1的比例分别认购,根据《附条件生效的股票认购协议》,即使核准金额与申报金额存在偏差,仍然按此比例执行认购。我们认为此次定增的关注重点在于募集资金规模,后续将予以持续跟踪。
维持公司“买入”评级。公司在2017年5月份颁布限制性股权激励方案,业绩考核目标为以2016年为基数,2017-2019年净利润增长率分别不低于10%、30%、50%,股权激励有望产生较强的业绩驱动力。基于审慎性考虑,在本次非公开增发完成前,暂不考虑其对公司业绩及股本的影响。预计公司2017-2019年归母净利润为1.23、1.83、2.53亿元,对应EPS为0.45元/股、0.68元/股、0.94元/股,按照最新收盘价51.92元计算,对应PE分别为114、77、55倍。公司是国内GPU产业的代表性标的,国家集成电路产业基金的入股将助力公司龙头地位的提升;在计算机国产化浪潮的推动下,公司业绩增长值得期待,维持“买入”评级。
风险提示:本次非公开发行审批进程的不确定性;芯片新产品研发进程低于预期;雷达产品的研发及定型进程低于预期;产品利润率下降风险;自主可控GPU新进入者带来竞争风险。
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