深南电路2019年中报点评:业绩位于指引区间上沿,继续看好全年表现

事件:2019年8月10日,公司发布了2019年半年度报告。2019年1-6月公司实现营业收入47.92亿元,同比增长47.90%;实现归母净利润4.71亿元,同比增长68.02%;实现扣非归母净利润4.39元,同比增长68.54%。

投资要点:

Q2业绩增速快于Q1:2019年上半年公司实现营业收入47.92亿元、归母净利润4.71亿元,分别同比增长47.90%、68.02%,其中Q2的增速分别为49.16%、74.09%,均高于Q1增速。上半年毛利率为23.8%,基本与上年同期持平。可见随着产能释放,公司业绩快速增长。从收入构成看,公司三大业务印制电路板、封装基板、电子装联分别占收入的73.64%、10.45%、11.90%。

5G商用带动通信PCB量价齐升,5G产品占比逐渐提升:随着5G商用,通信PCB将迎来量价齐升的机会。而公司60%左右的收入来自通信,一季度以来5G产品逐步进入小批量出货,部分产品已经批量出货,来自5G的收入占比逐渐提升。上半年公司印制电路业务实现收入35.28亿元,同比增长53.44%,是增速最快的业务。公司南通一期项目产能爬坡基本结束,产能利用率已经处于较高水平。南通二期项目也已经投入建设,预计建设时间1-2年,达产后可实现年均利润2.99亿元,将为公司分享5G建设红利提供产能保障。

封装基板静待无锡工厂产能释放,有望受益芯片国产化:上半年公司封装基板实现收入5.01亿元,同比增长29.70%。公司募投项目无锡封装基板工厂于6月连线试生产,处于产能爬坡阶段,主要面向存储市场,有望切入存储芯片国产化的巨大市场空间。另外,公司电子装联业务实现收入5.70亿元,同比增长42.96%。

盈利预测与投资建议:预计公司2019-2020年的EPS分别为3.55元、4.88元,对应2019年8月9日收盘价115.50元的PE分别为32.54倍、23.67倍,维持“买入”评级。

风险因素:公司产能释放不及预期,5G商用不及预期,半导体国产化不及预期。