捷捷微电2018年年报点评:募投项目投产影响短期盈利能力,后续有望改善

公司主打晶闸管积极布局碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件

公司主营功率半导体芯片和器件,主要产品包括晶闸管芯片和器件,防护器件及其芯片(TVS放电管、ESD、TSS、MOSFET等)。

产品营收中晶闸管约占58%,防护器件约30%,二极管(快恢复二极管等)的器件和芯片、厚膜模块与组件、MOSFET、以及部分碳化硅器件等约占12%左右。公司未来重点布局可控硅、二极体芯片及器件和FRD、MOSFET、IGBT芯片(Fabless)、光电耦合器件、汽车用半导体功率器件等以及碳化硅、氮化镓等新型电力半导体器件的研发和推广。

公司盈利能力受募投项目产能利用率偏低影响

从盈利能力来看,公司毛利率48.86%,同比下降7.02pct;销售净利率30.82%,同比下降2.64pct;净资产收益率12.86%,同比下跌1.43pct;期间费用率13.77%,同比下降1.84pct。公司盈利能力下降主要系2018年初募投项目(防护器件项目)产能利用率较低影响,后续产能爬坡将持续改善盈利水平。从营运能力来看,公司存货周转天数114.43,去年同期121.89;应收账款周转天数81.29,去年同期83.94;企业自由现金流2.20亿元,去年同期-2.74亿元。从偿债能力来看,公司流动比率与速动比率分别为5.28和4.76,与去年同期均有所下降。

非公募资项目加码成长

公司9月发布非公募资项目公告,拟募资9.11亿元建设电力电子器件生产线项目以及新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线项目。其中电力电子器件项目将新建年产60万片6英寸芯片产线以及5条封装生产线,年产自封电力电子器件30亿只,预计年产值6.21亿。新型片式元器件、光电混合集成电路封测项目将新增4英寸圆片150万片/年以及器件20.9亿只,预计项目建成达产后年产值2亿元。

公司非公募资项目一方面将稳固现有产品优势地位,同时积极布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件,打开成长空间。另外,公司借助项目扩充流动资金,缓解销售规模扩大带来的营运资金压力。

投资建议

我们预期公司2019-2021年将实现营业收入6.59亿元、8.02亿元、9.83亿元,同比增长分别为22.64%、21.71%和22.49%;归属于母公司股东净利润为1.97亿元、2.46亿元和3.08亿元,同比增长分别为19.24%、24.67%和25.32%;EPS分别为1.10元、1.37元和1.72元,对应PE为27.79、22.29和17.79。总体来看,我们预期公司盈利能力有望提升,国产替代进程持续,未来六个月内,首次给与“增持”评级。

风险提示

(1)下游低压电器、家电等产品销售疲弱影响上游景气;(2)公司产能持续不达预期将导致折旧等因素带来较大成本压力。