晶盛机电:三季报业绩增长符合预期,在手订单充足

三季度业绩符合预期,现金流情况改善:公司日前发布三季报,前三季度实现收入18.90亿元,同比上升50.27%;实现扣非归母净利润4.20亿元,同比上升75.77%。前三季度毛利水平同比大幅提升,应收账款减少带来资产减值损失大幅减少,净利润增速超过营收增速。公司Q3单季度实现营业收入6.46亿元,同比增长43.93%;实现扣非归母净利润1.52亿元,同比增长42.72%,业绩增长符合预期。第三季度经营性现金流情况大幅改善,实现2.32亿元净流入,结束三个季度的净流出,同比增长633.52%。

在手订单充足,为业绩增长奠定基础。据公司三季报,截止2018年9月30日,公司未完成合同总计28.70亿元,其中全部发货的合同金额为5.13亿元,部分发货合同金额19.88亿元,尚未交货的合同金额3.69亿元。其中,未完成半导体设备合同1.71亿元。公司在手订单充足,业绩有增长基础。

半导体设备开发进展顺利,收获中环大单。公司在SEMICONChina2018展会上成功推出6-12英寸半导体级的单晶硅滚圆机、截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机等新产品,这些设备可完成半导体硅棒的外圆滚磨、截断、硅片抛光和半导体单晶硅片、蓝宝石晶片等硬脆材料的双面精密研磨等工序,自动化程度高。据公告,公司于10月与中环领先半导体签订4.03亿元的设备购销合同,产品包括3.60亿元的半导体单晶炉及4,240万元的单晶硅切断机、滚磨机。

半导体晶圆需求将持续旺盛,公司设备覆盖国内大厂前景良好。根据SEMI最近的半导体行业年度硅片出货量预测,2018年的晶圆出货量预计将超过2017年创下的历史最高市场高位,并将持续到2021年,对半导体硅片生产及加工设备需求旺盛。作为国内领先的晶体生长设备供应商,公司半导体硅晶体生长及加工设备已经覆盖中环、有研、浙江金瑞泓、郑州合晶等国内大厂,有望受益半导体硅片的持续高需求。

光伏新政将引领行业健康发展,公司深耕光伏装备市场有望受益。光伏新政短期内对市场有所影响,将淘汰一批落后产能,长期来看将激励企业技术创新,加速实现平价上网,摆脱对补贴的依赖。据公告,公司前三季度与中环光伏签订的三份合同的设备价款合计17.16亿元,占2017年经审计营业收入的88%。在取消普通光伏电站建设规模指标后,领跑者计划成为政府扶持的主要指标来源,其对电站的技术门槛要求高,执行严格。公司深耕光伏装备市场,持续技术创新,有望受益光伏行业提升效率降低成本的发展过程。

投资建议:公司是国内领先的晶体生长及智能化加工设备制造企业,在手订单充足,在半导体硅片设备方面拓展顺利,有望受益行业高景气。预测2018年-2020年公司净利润分别为6.55亿元、8.41亿元、10.08亿元,对应EPS分别为0.51元、0.66元、0.79元,给予“买入-A”评级,6个月目标价11.73元,对应2018年23倍动态市盈率。

风险提示:下游需求波动,相关政策变化