长电科技:传统与先进封装相得益彰,打造封测巨头

投资要点:

合纵连横进入世界一流梯队

公司是国内规模最大,技术最先进的集成电路封装测试企业,2015 年联合国家大基金、中芯国际收购全球第四大封装测试企业星科金朋,拥有eWLP、SIP 等先进封装技术,跻身封测世界一流梯队,跨越了与全球封测龙头日月光竞争的技术门槛。2016 年公司发布预案,中芯国际有望入主长电科技成为第一大股东,强强联合打造国家集成电路制造最强战队。

eWLB业务供不应求,17年营收将翻番

目前全球只有两家公司能够提供FO-WLP服务,分别是台积电和星科金朋。

目前eWLB 订单充足,现有产能已无法满足日益增长的需求,公司计划投资eWLB 业务扩产至9k 片/月,而其他不能满产业务将于与长电本部进行整合。预计新加坡厂2017 年营收7 亿美金,保持28%的毛利率。

SIP业务导入大客户,成为营收新一极

星科金朋韩国封测厂在SiP 技术研发上具备技术积累,甚至连下世代的FanOut SiP 技术,星科金朋也领先明显。2016 年获得A 客户订单,已于8 月开始量产爬坡,预计今年将有4 亿美元营收。随着产能爬坡完成预计SIP 业务17 年带来10 亿美金收入,18 年将达15 亿,毛利率为20 左右%。

FC业务加快整合,成为实现全面盈利关键

FC 仍为全球先进封装的主流,长电先进目前产能为共14 万片/月,今年受展锐增速影响有所放缓,后续将整合韩国厂、上海厂产能,导入华为海思等高端客户,预计待17 年上海厂搬迁完毕,业务将有40%以上增长,10%的净利润。

给予“推荐”评级

随着公司SIP业务实现量产,公司年内将扭亏为盈;随着17年eWLB增长和FC的整合完成营收利润都将实现高速增长。我们预计16、17、18年EPS分别为0.21元,0.63元,0.88元,目前对应的PE分别为91倍、31倍、22倍,选取A股封装板块的若干公司,2016年平均PE40被为参考,给予公司目标价为25元。给予“推荐”评级。

风险提示:半导体行业周期下行,与星科金鹏整合未完成。