报告摘要:
市场需求旺盛,业绩持续快速增长。2015年1季度公司实现营业收入5.13亿元,较上年同期增长14.67%;实现净利润3,467万元,同比增长62.86%;基本每股收益为0.05元。由于1季度市场需求饱满,公司前次募投项目效益持续释放,产品销售量和营业收入增长,因而业绩有所上升。公司预计上半年业绩增长幅度将达50%-80%,净利润变动区间为7,412万元至8,895万元,去年同期公司盈利4,942万元。
产品结构调整效果佳,盈利能力进一步提升。2014年以来,公司在无线通讯及数字多媒体等领域的产品订单爆发式增长,公司与国内知名设计公司实现了战略合作,并开始采用先进的WLP和FC工艺生产智能手机芯片产品。加之产能利用率提升,2015年1季度公司综合毛利润率为22.02%,较上年同期提高4.09个百分点。
募投项目顺势而为,承接国际先进封装产能转移。在国内市场的巨大需求、政策扶持、成本优势等因素的推动下,集成电路产业链加速向大陆转移。公司定向增发募集12.8亿元,投资“移动智能通讯及射频等集成电路封装测试项目”和“智能电源芯片封装测试项目”,满足国际先进封装产能向大陆转移的需求。公司以近2倍于发行低价的价格(13.02元/股)顺利完成资金募集,说明投资者看好公司募投项目的实施及公司的发展前景。
盈利预测及投资建议。预计公司2015-2017年的营业收入分别为28.9亿、37.8亿、49.1亿,考虑定增摊薄后的EPS分别为0.28元、0.37元、0.46元,当前股价对应动态PE分别为46倍、35倍、28倍。考虑到公司的行业地位和长期投资价值,维持“增持”评级。
风险提示。1)半导体行业景气度下降;2)募投项目进展低于预期。