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高测股份：目前公司硅片切割加工服务主要采用代工模式

来源：同花顺金融研究中心

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2022-08-02 15:56:18

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（原标题：高测股份：目前公司硅片切割加工服务主要采用代工模式）

同花顺（300033）金融研究中心8月2日讯，有投资者向高测股份提问，公司除了硅片切割服务，自己有生产硅片打算吗？公司大硅片薄片化120um稳定量产了吗？120um薄片化是提供的切割服务还是卖设备？

公司回答表示，您好！目前公司硅片切割加工服务主要采用代工模式，公司根据客户需求已批量供应155μm及150μm片厚PERC大尺寸硅片，并已经具备量产120μm片厚的 HJT半棒半片能力，同时储备了更薄硅片的切割技术。目前，公司既可以为客户提供HJT半棒半片的切割加工服务，也可以为客户提供HJT半棒半片专用金刚线切片机。感谢您对公司的关注！

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