德明利: 华泰联合证券有限责任公司关于深圳市德明利技术股份有限公司2023年度向特定对象发行股票并在主板上市之上市保荐书（二次修订版）内容摘要

（原标题：华泰联合证券有限责任公司关于深圳市德明利技术股份有限公司2023年度向特定对象发行股票并在主板上市之上市保荐书（二次修订版））

深圳市德明利技术股份有限公司计划在2023年度向特定对象发行股票并在主板上市，华泰联合证券担任保荐人。德明利是一家专注于集成电路设计、研发及产业化应用的高新技术企业，主要业务涵盖闪存主控芯片设计、存储模组产品应用方案开发及销售。公司产品线全面，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，广泛应用于多个领域。财务数据显示，公司经营状况稳健。

华泰证券直接持有德明利0.05%的股份。德明利已履行了《公司法》、《证券法》及相关规定的决策程序，包括多次董事会会议和临时股东大会决议，审议并通过了发行股票的相关议案。本次发行旨在募集资金用于PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目、信息化系统升级建设项目及补充流动资金，募集资金总额不超过124,200万元，其中用于补充流动资金的比例未超过30%。

本次发行对象不超过35名，包括各类合格投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票均价的80%，定价基准日为发行期首日。控股股东认购的股票有18个月的锁定期，其他发行对象的锁定期为6个月。发行遵循理性融资原则，确保募集资金主要用于主业发展。发行对象的确定将通过竞价方式进行，控股股东不参与竞价但接受竞价结果。发行完成后，公司控股股东认购的股票在18个月内不得转让，其他发行对象的股票在6个月内不得转让。发行价格和发行对象确定方式、锁定期均符合相关法规要求。募集资金将用于公司主营业务相关的项目，以促进公司长期稳定发展。