4月26日,受一季度业务及下降影响,截止收盘,沪电股份跌8.43%,报22.16元/股,换手率6.42%,成交额27.97亿元。
沪电股份4月25日获融资买入7126.58万元,占当日买入金额的8.22%,当前融资余额6.27亿元,占流通市值的1.35%,低于历史40%分位水平。融券方面,沪电股份4月25日融券偿还67.55万股,融券卖出62.56万股,按当日收盘价计算,卖出金额1523.46万元,占当日流出金额的1.91%;融券余额4174.91万,超过历史90%分位水平,处于高位。
沪士电子股份有限公司主营业务为各类印制电路板的生产、销售及相关售后服务。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域,辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司是国内规模最大、技术实力最强的PCB制造商之一,拥有160万平方米印制电路板的生产能力.公司目前拥有"一种深度钻孔中辅助去除孔壁铜工艺"等3项中国大陆专利,"直接CO2镭射钻孔方法"等2项技术已获得中国台湾地区专利。
消息面上,4月25日晚,沪电股份能公布一季报,财务数据显示,公司主营收入18.68亿元,同比下降2.57%;归母净利润2.0亿元,同比下降19.74%;扣非净利润1.83亿元,同比下降22.38%;负债率35.84%,投资收益-1540.09万元,财务费用1325.82万元,毛利率25.73%。
开源证券研报显示,公司2023Q1因受下游交换机及服务器厂商持续去库存的影响,数通类产品稼动率处于低位,且数通类产品是公司产品组合中盈利较高的部分,导致单季度毛利率同比下降0.22pct至25.7%,存货为16.0亿元,环比2022Q4的17.9亿元小幅回落,单季度净利率10.7%,YoY-2.3pct,财务费用受人民币升值影响达到0.13亿元,同比2022Q1增长0.38亿元。