半导体专题研究系列二十三：新政策拔高度 半导体产业再出发
类别：行业 机构：国信证券股份有限公司 研究员：何立中/王学恒/欧阳仕华/唐泓翼 日期：2020-08-05
事项：
8月4日，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。
国信港股&电子观点：三次产业政策，推动集成电路产业从萌芽到爆发。
1. 2007 萌芽——政策鼓励发展集成电路，没有目标，支持力度一般。政策鼓励发展IC 产业，是与软件并列一起发布政策，排序位于软件的后面。“鼓励”二字，说明政府对发展集成电路是开始重视，但没有具体目标，半导体产业处于萌芽期。2007 年是半导体公司成立高峰期，还不足以成为资本市场的主导行情。当时成立的公司，为后续的半导体行情埋下了希望的种子。
2. 2015 酝酿——明确目标，并上升到国家层面上布局大发展。国家层面政策目标明确，到 2020 年16/14nm 制造工艺实现规模量产。并指出要借助资本市场发展半导体，第一，与以往以直接补贴企业和科研机构研发费用、税收优惠等为主不同。这次的政策强化企业主体地位，开始从税收和研发补贴上升到利用资本市场各种投资工具为企业服务。第二，扩大范围，扶持半导体全产业链。国家的“大基金”带动了社会资金投入半导体产业，同时激发了半导体企业之间的整合。2014/2015 年的半导体产业处于酝酿的时期，为2019 年开启的行情做好了铺垫。
3. 2019 收获——前期产业政策目标逐步达成，进入收获期。已经完成《纲要》提出的实现14/16nm 量产目标。2018年的贸易战为半导体行情点火，为2019 年半导体行情加速释放业绩、夯实基本面。2019 年国产化替代已经是国内半导体市场增长的主要推动力。基本面表现是，从2019Q1 开始半导体上市公司季度收入增速逐步提高。
4. 2020 再出发——再上一个高度，强调是引领新一轮科技革 命和产业变革的关键力量。一是将集成电路产业再拔高度。
强调集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革 命和产业变革的关键力量。二是从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面全面支持。
5. 投资建议：半导体板块全面受益，受益最大的是制造和设计。
首先，中国半导体产业的短板是代工制造，本次政策明确指出对相关半导体制造企业免征企业所得税，受益标的——中芯国际、华虹半导体、华润微。
其次，并购整合做大，是全球半导体和中国半导体的趋势。本次政策专门提及“鼓励和支持集成电路企业、软件企业加强资源整合，对企业按照市场化原则进行的重组并购”。芯片设计厂商是最终销售端，是最适合并购整合的，也是此次政策最受益的环节，芯片细分领域的龙头有技术实力、有资金、有市值优势主导并购整合。
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