德豪润达定增20亿元 投入LED芯片及封装项目
德豪润达公告，拟非公开发行股票不超过36,832万股，募集资金总额不超过20亿元，股票发行价格不低于5.43元/股。公司股票4月15日复牌。
募资中，LED倒装芯片项目拟使用15亿元，LED芯片级封装项目拟使用5亿元。
德豪润达称，本次募集资金投资项目均紧密围绕公司主营业务和发展战略。国内厂商LED产业链的纷纷布局，暗示着未来LED行业的竞争以产业链建设为核心，LED产业整合势在必行。本次募集资金项目达产后，公司产业链得到了升级、优化，为抓住LED照明应用的风口打下了坚实的基础。
公司本次募投项目为LED倒装芯片项目、LED芯片级封装项目，国内尚未大规模量产，募投项目的实施有利于LED芯片、封装的产业升级，进一步完善公司产业链结构。
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