中环股份联手晶盛机电等合作半导体硅材料项目
中环股份5月25日晚间公告称，公司与有研总院、晶盛机电(300316)三方本着“优势互补、共同发展”的原则，就共同发展半导体硅材料产业达成合作事宜，签署了《半导体硅材料产业战略合作协议》。公司股票将于5月26日复牌。
根据协议，三方拟组建成立半导体硅材料产业合资公司(简称“合资公司”)，以提升半导体硅片规模化生产技术，扩大产能，增强核心竞争力，形成品牌效应，促进我国集成电路半导体硅片产业跨越式发展，努力实现半导体硅材料的自主可控，形成较为完整的产业链。
合资公司业务产品定位为半导体硅材料，包括直拉硅单晶及抛光片、区熔硅单晶及抛光片、大直径硅环，以及与产业发展密切相关的、必要的配套原辅材料。其中中环股份和有研总院主要以相关现有资产出资；晶盛机电以现金出资。
中环股份表示，此次合作将推动公司8英寸以上(含)单晶项目的发展，进一步提升公司科研能力和技术生产水平，有利于保持公司在半导体材料晶体生长的技术领先地位、提升公司半导体产业核心竞争力。同时公司与有研总院和晶盛机电建立了长期、全面的深度合作，充分利用各方的优势，通过强强联合、优势互补，共同推动半导体硅材料产业的发展。
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