同方国芯拟定增募资25亿加码主业
同方国芯4月20日晚间披露定增预案，公司拟以不低于32.05元/股，非公开发行不超过7893.92万股，募集资金总额不超过25.3亿元。公司股票将于4月21日复牌。
公司此次募投项目包括：智能卡芯片技术升级及配套测试产业化项目(10.3亿元)，项目建设周期为3年，预计达产年营业收入为6.03亿元，税后净利润为7386.92万元；国产可重构器件研发及产业化项目(11.2亿元)，预计达产年营业收入为7.01亿元，税后净利润为8284.84万元；特种系统应用芯片技术改造和产业化项目(3.8亿元)，预计达产年营业收入2.78亿元，税后净利润为4236.95万元。
同方国芯表示，此次非公开发行股票将进一步提升公司在芯片领域的工艺和技术水平，进一步扩大生产规模，同时切入更加高尖端或者有市场前景的产品市场。本次非公开发行有利于公司主营业务的做强做精，从而提升公司的盈利能力，实现公司战略上的目标，实现股东利益的最大化并保障公司中小股东的利益。
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