截至2026年9月18日收盘，德龙激光（688170）报收于70.32元，较上周的64.48元上涨9.06%。本周，德龙激光9月18日盘中最高价报74.99元。9月14日盘中最低价报63.0元。德龙激光当前最新总市值72.68亿元，在自动化设备板块市值排名46/82，在两市A股市值排名2379/5220。
问：(一)请介绍公司2026年上半年整体经营业绩情况，营业收入增长的主要驱动因素有哪些？
答：2026年上半年公司实现营业收入26,638.71万元，较上年同期下降6.60%；归属于上市公司股东的净利润为-3,817.60万元，同比减少2,269.16万元。主要原因包括设备收入同比下降、销售费用增加333.96万元、管理费用增加566.42万元、财务费用增加264.40万元。但合同负债同比增长72.56%，在手订单和客户预付款项上升，业务发展态势向好，未来随订单验收推进，业绩有望改善。新产品与新技术是未来增长关键，公司在存储芯片隐形切割、PCB/FPC激光加工、玻璃基板、陶瓷基板、金刚石等场景推出解决方案，并在光伏领域自研120W皮秒绿光激光器和5万瓦级半导体激光均匀加热系统。
问：(二)请公司对市值管理是怎么规划的？公司目前的合理市值应该是多少？公司是否有回购计划？
答：公司重视市值管理，坚持以提升长期价值为核心，通过业绩说明会、投资者交流会、热线、邮箱、上证E互动等方式加强信息披露与投资者沟通。市值受宏观政策与市场环境影响，请注意投资风险。公司于2024年完成股份回购，实际回购350,000股，占总股本0.3386%，支付金额10,064,348.78元（不含税费），暂未有其他回购计划。
问：(三)公司的核心技术壁垒体现在哪些方面？研发投入情况如何？
答：公司具备三大核心技术壁垒：一是激光器技术，为国内少数可提供稳定工业级固体超快激光器的厂商之一，且较早实现激光种子源自产；二是激光加工工艺技术，掌握激光应力诱导切割、剥离、硬脆材料切割、导电薄膜蚀刻、陶瓷基板加工、PCB加工等多项核心技术；三是高精度运动平台，具备百纳米级运动精度、长行程龙门、气浮导轨四轴控制、多轴联动控制等关键技术。2026年上半年研发费用为6,324.72万元，占营业收入23.74%。
问：(四)赵董好！请公司的FPC软板钻孔/切割设备是否已经实现了批量供货？另外硬板方面，公司的PCB超快激光设备是否已经完成了头部客户测试验证？公司如何看待PCB领域激光加工设备未来两年的市场成长空间？这是否会成为公司业务增长最快的领域？谢谢！
答：公司在PCB方向拥有覆盖硬板、FPC软板、软硬结合板的激光切割、打标、钻孔产品矩阵。FPC软板钻孔/切割设备已导入多家客户实现量产应用；针对IPCB材料的超快激光钻孔设备已形成少量收入。公司正积极布局数据中心与AI芯片带来的多层板超快激光钻孔机会，持续推进市场拓展，具体进展以定期报告为准。
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