证券之星消息,截至2026年9月18日收盘,聚辰半导体(688123)报收于146.0元,较上周的129.67元上涨12.59%。本周,聚辰半导体9月18日盘中最高价报149.5元。9月14日盘中最低价报123.01元。聚辰半导体当前最新总市值232.1亿元,在半导体板块市值排名94/181,在两市A股市值排名853/5220。
资金流向数据方面,本周聚辰半导体主力资金合计净流入9382.23万元,游资资金合计净流出6709.22万元,散户资金合计净流出2673.01万元。
该股近3个月融资净流出5.15亿,融资余额减少;融券净流入204.78万,融券余额增加。
聚辰半导体(688123)主营业务:专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。聚辰股份2026年中报显示,上半年度公司主营收入6.02亿元,同比上升4.71%;归母净利润5.25亿元,同比上升156.07%;扣非净利润9347.12万元,同比下降47.3%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入3.22亿元,同比上升2.59%;单季度归母净利润4.94亿元,同比上升367.96%;单季度扣非净利润6654.99万元,同比下降31.02%;负债率6.04%,投资收益407.5万元,财务费用545.49万元,毛利率51.5%。
聚辰半导体投资逻辑如下:
1、公司的EEPROM产品已广泛应用于高速光模块领域。
该股最近90天内共有5家机构给出评级,买入评级5家;过去90天内机构目标均价为184.61。
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