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【投融资动态】芯宿科技B轮融资,投资方为中信建投资本

证券之星消息,根据天眼查APP于9月15日公布的信息整理,芯宿科技(苏州)有限公司B轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括中信建投资本。

芯宿科技成立于2021年,将半导体技术应用于合成生物学,目标直指三代DNA合成技术。国际上共同面临的挑战,是要把长链DNA合成成本降低下来。面对这个难题,芯宿科技的解决方案是利用硅芯片与微流控开发新一代DNA合成技术,硅芯片与微流控技术内在的小型化与高集成特性可提供超高通量与超高灵敏度,这将极大地降低长链DNA合成的成本,以满足合成生物学与DNA存储快速发展的需求。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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