证券之星消息,9月11日,沪硅产业(688126)融资买入4641.03万元,融资偿还9314.22万元,融资净卖出4673.19万元,融资余额25.1亿元。
融券方面,当日融券卖出1.54万股,融券偿还4380.0股,融券净卖出1.1万股,融券余量17.69万股,近3个交易日已连续净卖出累计1.79万股。
融资融券余额25.14亿元,较昨日下滑1.82%。
小知识
融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细,仅供参考不构成投资建议。
