截至2026年9月11日收盘，通富微电(002156)报收于58.0元，下跌0.58%，换手率3.63%，成交量55.01万手，成交额31.48亿元。
9月11日主力资金净流出1.39亿元，占总成交额4.4%；游资资金净流出8049.82万元，占总成交额2.56%；散户资金净流入2.19亿元，占总成交额6.96%。
通富微电拟于2026年度向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过42.2亿元，用于存储芯片、汽车电子、晶圆级、高性能计算及通信领域封测产能提升项目，并补充流动资金及偿还银行贷款；已通过深交所审核并获证监会注册同意；发行对象不超过35名，限售期6个月；募集资金主要投向主业，符合国家产业政策和主板定位。
通富微电向特定对象发行A股股票76,200,794股，发行价格为55.38元/股，募集资金总额为4,219,999,971.72元，募集资金净额为4,208,975,840.22元；新增股份已于2026年9月4日完成登记，上市时间为2026年9月16日；发行对象共18名，限售期为6个月；发行完成后公司总股本增至1,593,797,706股；保荐人为国泰海通证券股份有限公司，联席主承销商为中信建投证券股份有限公司。
通富微电于2026年9月11日发布公告，披露《向特定对象发行A股股票上市公告书》等相关文件已在巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）发布，提醒投资者查阅；公司及董事会保证信息披露真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
因向特定对象发行A股股票76,200,794股，公司总股本由1,517,596,912股增加至1,593,797,706股，导致持股5%以上股东南通华达微电子集团股份有限公司持股比例由18.80%被动稀释至17.90%，变动触及1%整数倍；本次权益变动不涉及持股数量变化，不导致公司控制权变更，不影响公司经营及治理结构。
通富微电向特定对象发行人民币普通股76,200,794股，总股本由1,517,596,912股增至1,593,797,706股；公司董事、高级管理人员未参与认购，持股数量不变，持股比例被动稀释；石磊、石明达、夏鑫、蒋澍、庄振铭持股数量保持不变，持股比例分别由0.0051%、0.0043%、0.0016%、0.0016%、0.0001%降至0.0049%、0.0041%、0.0015%、0.0015%、0.0001%。
投资者： 董秘您好，全球AI芯片需求爆发，先进封装产能成为瓶颈。请问公司AI相关先进封装扩产目前进展如何？苏州、槟城基地产线建设、设备导入以及产能爬坡进度是否达预期？面对行业快速增长，公司扩产节奏能否跟上订单需求，募投新增产能预计何时释放？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司紧扣整体战略发展规划，全力推动各生产基地改扩建及基础设施配套工程落地实施。崇川工厂、通富通科、厦门通富、通富超威苏州、通富超威槟城各生产基地改造工程有序推进，累计完成改造面积约3.9万平方米，在建项目规模约14万平方米，持续优化各厂区生产布局。公司本次向特定对象发行股票事项的具体信息，请参阅公司在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的相关公告，募投新增产能将根据市场需求持续释放。谢谢！
投资者： 公司3季度，封测订单充足吗？有没有提价？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司部分订单较为充足。公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。公司将时刻关注客户业务发展情况，时刻关注终端应用市场变化，致力于抓住新的业务机会，获得更多的订单。谢谢！
投资者： 今年封测材料成本涨价多吗？对公司成本影响大吗？公司有准备发展上游材料产业吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司主要原材料有稳定的供应渠道。公司具备较完善的产品价格管理体系，会综合考虑市场供需、生产成本、原材料价格等多方面因素来进行价格调整，最终由公司与客户根据市场化原则，协商确定封测价格。谢谢！
投资者： 公司做芯片封测业务，有没有考虑开展芯片设计研发业务？发展成一体化公司呢？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司多年专注主业，深耕集成电路封装测试领域。目前暂无发展成一体化公司的想法。谢谢！
投资者： 董秘您好，相较于台积电、日月光等全球同行，公司在先进封装散热解决方案上的核心竞争力体现在哪里？目前国产散热盖板及材料的验证周期是否已大幅缩短？公司是否有明确的量化目标，来向投资者验证散热环节国产替代对后续业绩的实质性贡献？
董秘： 尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
投资者： 董秘您好，健策作为LID市场的绝对龙头，其强大的议价能力可能会挤压封测厂的利润空间。请问公司是否评估过，加速导入国产LID供应商对于控制先进封装成本、提升整体毛利率的具体影响？这是否会成为公司后续业绩释放的一个重要催化剂？
董秘： 尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
投资者： 董秘您好，面对健策在超大尺寸、高复杂度LID上的技术和产能优势，请问公司目前导入的国产LID供应商，在良率、热阻、翘曲度等关键指标上与健策的产品相比，还存在多大差距？目前的验证进度是否已达到小批量或批量供货的阶段？
董秘： 尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
投资者： 董秘您好，众所周知，台股上市公司健策目前在全球高端散热盖板（LID）市场占据垄断地位。请问公司目前在AI芯片先进封装项目中，对健策的采购依赖度有多高？是否有具体的供应商多元化策略，以降低单一供应商带来的供应链风险？
董秘： 尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，实现供应链的多元化。谢谢！
投资者： 尊敬的董秘您好！关注到公司在先进封装领域持续发力，FCBGA、FCCSP等封装技术已实现量产。请问：1. 公司当前FCBGA、FCCSP等封装产线所使用的散热盖板（Lid）主要供应商是外资还是内资？是否已有国产散热盖板厂商进入公司供应链或验证阶段？2. 散热盖板作为高功耗芯片封装的关键零部件，公司是否已制定相关的国产替代计划或目标？目前国产散热盖板在公司相关产线的采购占比约为多少？
董秘： 尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
投资者： 董秘您好，随着AI芯片功耗不断提升，散热成为先进封装的核心瓶颈。请问公司目前在自研散热结构或新型散热材料方面是否有实质性突破？随着先进封装产能的扩张，散热环节的国产替代能否成为公司后续毛利率提升和业绩释放的实质性催化？
董秘： 尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
投资者： 董秘您好，公司作为先进封装龙头，在AI芯片CoWoS封装中，高端散热盖板（LID）及核心散热材料的国产替代进度备受关注。请问目前公司散热盖板本体是否已有国产供应商进入批量供货阶段？
董秘： 尊敬的投资者，您好！供应商信息属于公司商业机密，我们无法回复，给您带来不便，敬请谅解！公司封装测试所需的主要原材料国内外均有供应，建立了稳定的供应渠道。此外，公司时刻关注自主可控、国产替代、设备材料国产化的政策及产业趋势，从中抓住机会，为股东创造价值。谢谢！
投资者： 公司此前披露与国内主要存储客户在一般内存、低功耗内存及先进应用内存领域保持长期合作。随着国内存储客户新一代低功耗内存产品陆续进入量产，请问公司现有LPDDR封测产线能否适配新一代LPDDR产品？相比上一代产品，新一代产品在封装层数、I/O数量、PoP工艺及测试方面是否会带来单颗封测价值量提升？
董秘： 尊敬的投资者，您好！关于新一代存储产品的情况，建议您关注公司后续披露的定期报告。谢谢！
投资者： 公司半年报披露完成LPDDR 16DP产品技术方案开发。请问16DP是否是在已有成熟LPDDR量产平台上的进一步升级？公司此前8DP、12DP等较低堆叠产品是否已实现规模量产？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司持续围绕存储封装在高堆叠、高密度、高良率等方向开展技术储备和工艺优化，持续提升存储封测产品的性能与可靠性。例如，公司已掌握3D NAND多芯片堆叠技术、3Ds 2/4H Strip Level DRAM技术、PoP技术，具备LPDDR 12DP工程能力开发基础，在高层数存储堆叠封装领域形成了较为扎实的技术积累。谢谢！
投资者： 随着新一代LPDDR向高I/O、高速率发展，请问公司是否已具备1000 Ball以上高密度BGA/PoP存储产品的量产封装能力？相关平台目前处于技术开发、客户验证还是规模量产阶段？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司持续围绕存储封装在高堆叠、高密度、高良率等方向开展技术储备和工艺优化，持续提升存储封测产品的性能与可靠性。例如，公司已掌握3D NAND多芯片堆叠技术、3Ds 2/4H Strip Level DRAM技术、PoP技术，具备LPDDR 12DP工程能力开发基础，在高层数存储堆叠封装领域形成了较为扎实的技术积累。谢谢！
投资者： 董秘您好，公司VISionS平台目前采用客户提供硅中介层半成品来料加工模式，公司尚不具备硅中介层晶圆自研自产能力，国家集成电路大基金也在努力帮高端封装行业打通上下游补齐短板。请问：1）公司是否有明确计划，通过并购具备12英寸硅中介层TSV制造能力的标的补齐该短板？2）补齐硅中介层短板，公司优先级是自研、产业合作还是并购？3）未来是否有计划增资用于硅中介层相关资产收购？谢谢。
董秘： 尊敬的投资者，您好！2026年上半年，公司深耕2D+多维堆叠先进封装，以VISIONS 平台为核心支撑，集成硅中介层、垂直堆叠及嵌入式多桥接等多元技术方案，实现多颗Chiplet异构集成与更高互连密度、更优能效比。技术层面，硅通孔（TSV）间距持续微缩，散热与翘曲控制达行业领先水平。关于硅中介层的商业模式，公司将持续关注并评估。谢谢！
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