胜宏科技获得实用新型专利授权：“一种高导热率的多层电路板埋铜结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示胜宏科技（300476）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种高导热率的多层电路板埋铜结构”，专利申请号为CN202522247809.0，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本实用新型提供一种高导热率的多层电路板埋铜结构，包括电路板主体、设于电路板主体内部的埋铜组件、以及设于电路板主体顶部的芯片。其中，电路板主体包括从上至下层叠设置的第一铜层、第一粘接层、芯板、第二粘接层和第二铜层，芯板设有沿厚度方向贯通的安装槽，安装槽的上方设有导热过孔，导热过孔沿厚度方向贯通第一铜层和第一粘接层，第二粘接层设有散热孔，散热孔位于安装槽的下方；埋铜组件设于安装槽内，埋铜组件包括铜块和设于铜块顶部的导热层；其中，导热过孔的上下两端分别与芯片的底面和导热层相接，散热孔的上下两端分别与铜块的底面和第二铜层相接。本多层电路板埋铜结构可有效提升整体导热率，有利于芯片的降温，提高散热效率。

今年以来胜宏科技新获得专利授权28个，较去年同期增加了47.37%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了3.59亿元，同比增1.81%。

通过天眼查大数据分析，胜宏科技（惠州）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息146条，专利信息708条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可149个。

数据来源：天眼查APP

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