德福科技获得发明专利授权：“一种调控电解铜箔晶粒尺寸分布的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种调控电解铜箔晶粒尺寸分布的方法”，专利申请号为CN202210056055.9，授权日为2026年9月1日。

专利摘要：本发明公开了一种调控电解铜箔晶粒尺寸分布的方法，属于电解铜箔技术领域，以解决现有技术中缺乏通过系统扰动增加结晶成核速率的相关方法的问题。方法包括构建电解生箔体系、电解生箔、生产中晶粒尺寸分布调控、生箔的清洗、干燥和收卷。本发明应用在生产中，不对原有工艺进行较大改变，不改变电解液的组分，不会对阴极辊和阳极板造成机械损伤，也不会降低铜箔生产的效率，只需在阴极辊内稍加改造，即可增加阴极辊表面的系统扰动，且系统扰动的增加程度可根据产品规格需求通过调节偏心轮功率实现。

今年以来德福科技新获得专利授权42个，较去年同期增加了82.61%。结合公司2026年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.24亿元，同比增10.55%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目38次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息584条，著作权信息11条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。