鼎龙股份9月9日回应半导体材料话题：H股上市推进中，CMP抛光垫已与数家外资晶圆厂达成合作意向_股票频道

证券之星消息，鼎龙股份（300054）9月9日在投资者互动平台上对半导体材料相关话题对投资者做了答复。鼎龙股份回应，公司于2026年1月披露筹划H股上市事项，并于2026年7月向香港联交所递交H股上市申请，目前发行上市工作尚在推进中，具体进度以公司公告为准。海外市场方面，公司CMP抛光垫海外业务稳步推进，已与数家外资晶圆厂客户达成合作意向，产品导入工作有序开展。关于海外营收占比目标，公司未对外披露具体规划。H股募资用途方面，根据招股文件，募集资金拟投向海外产能建设与研发布局（如马来西亚CMP材料生产基地及海外研发中心）、高端光刻胶等核心产品的研发、国内产线升级、产业链整合及补充流动资金等。公司将以H股上市为契机，深化全球化战略布局，加速海外客户开发进程。

原文如下：

题材释义：半导体材料是芯片制造的“地基”，其国产化率提升直接决定产业链自主可控能力与下游晶圆厂的扩产安全边际。

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