芯海科技（688595）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期芯海科技（688595）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业

    公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

    集成电路是20世纪50年代发展起来的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

    报告期内，AI浪潮持续演进，消费者对各类AI设备的关注度与需求稳步提升，AIPC、AI手机、人形机器人等创新终端产品不断涌现。AI大模型与端侧智能的融合发展，正推动中国制造业迈入更高水平的智能化阶段。以功能安全、超低功耗、高性能处理及强实时性为支点的基础硬件，正加速与AI能力深度融合，成为端侧智能落地的关键底座。

    2026年国家“六张网”基建战略全面升级，涵盖水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网，皆为“十五五”重大工程。3月发改委首提，4月、7月政治局会议接连部署，标志着从传统基建向新型基建的系统性跃升。“六张网”核心诉求是智能化与安全，对可信时空提出更高要求——即时间可信、位置可信、内容可信、数据流可信。

    受益于人工智能浪潮和“六张网”政策双重驱动，预计未来随着AI技术的不断深化和应用场景的持续拓展，各领域对新型集成电路的需求将被快速推动，集成电路市场将进入新发展周期，集成电路企业也将迎来更多的商机和发展空间。

    此外，随着国际形势进一步紧张，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，也增加了国内集成电路产业的不确定性。但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

    （二）公司主营业务情况

    芯海科技是全信号链集成电路设计企业，同时拥有模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是少数拥有物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，面向计算机、工业和汽车市场推出了多款新产品，行业地位得到进一步的提升。

    (1)模拟信号链

    公司是国内为数不多的拥有模拟信号链产品的集成电路设计企业之一，模拟信号链产品主要应用于包含工业测量、汽车电子、消费电子在内的诸多物联网感知领域，包括人体参数测量、人机交互、设备参数测量及环境参数测量等。

    报告期内，公司在模拟信号链领域不断推出新的产品及解决方案，拓展新的应用市场。

    在万物互联的时代，电池安全已从“功能需求”升级为“生存刚需”。随着快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易引发电池起火、燃烧、爆炸等事故。公司在BMS锂电管理领域为电池安全筑起坚实防线，BMS芯片内置高精度ADC，能够实时监测电压、电流、温度等关键参数，确保数据精准可靠。公司作为起草单位之一，参与制定强制性国家标准《移动电源安全技术规范》，该标准已于2026年4月正式发布，主要规范移动电源的安全试验、电池安全、保护电路及智能监测等关键技术要求。公司凭借在BMS电池管理芯片及PD电源快充芯片领域的技术积累，深度参与标准研讨与制定，充分体现了公司在“模拟+MCU”双平台技术路线及移动电源安全智能化方向的行业引领地位，目前搭载公司BMS+PD方案的符合新国标标准的移动电源产品已经批量上市。公司单节BMS、2-5节BMS产品均已在各领域头部客户实现大批量出货。公司首款符合ASIL-B等级的车规级BMSAFE芯片已经成功导入客户，进一步夯实了动力电池安全基础。

    在人机交互领域，公司专注于人机交互参数的精准测量，即通过传感器与芯片技术，将用户与设备间的物理交互信息进行量化处理。以压力触控为例，系统需精确测量用户操作时产生的压力大小、位置分布及振动波形等参数，并将其转换为高精度电信号，为上层应用提供可靠的交互数据基础。针对手机、AI眼镜等应用场景，公司不断丰富压力触控产品品类，致力于提升用户体验。报告期内，触觉反馈产品已经在头部客户旗舰手机、可穿戴设备、笔记本电脑等终端持续出货；压力触控产品在多品牌客户手机侧边按键、AI眼镜等领域实现量产应用。此外，针对笔记本电脑、皮套键盘应用领域，公司Hapticpad整体解决方案已在客户端实现规模出货。

    生理参数测量方面，公司推出了测量心率血氧等人体基本参数的PPG信号采集芯片，可用于运动手表、手环、智能戒指等可穿戴设备。该芯片具备高精度测量、强抗干扰、低功耗、全肤色兼容、高可靠性及易用性等核心优势，能够满足各类终端对生理信号采集的严苛需求。报告期内，已经在可穿戴设备行业标杆客户端实现量产。未来，公司将继续丰富健康测量系列化产品组合，推动智能技术与健康监测的深度融合，助力客户打造更智慧的产品。

    环境参数方面，传感器调理芯片和高精度ADC等模拟芯片将真实世界的连续物理信号转换为精确的数字信号，实现系统对环境的感知与判断。公司高可靠性工业级的传感器调理芯片已实现规模化量产，主要应用于力/力矩检测，环境参数如压力测量、气体浓度和流量测量、温度测量等，市场渗透率显著提升，目前已与多家行业头部客户达成稳定合作。随着中央政治局会议、国务院常务会议等会议相继明确要求加强水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网等“六张网”规划建设，智能化升级正在各行各业的深入推进，工业领域对高精度感知与数据采集的需求将持续释放，公司传感器调理芯片与高精度ADC作为工业智能化的“感知基石”，将在工业自动化、过程控制、智能变送器等场景中持续拓展应用边界，为产业数字化升级提供坚实支撑。

    (2)MCU

    报告期内，公司的通用MCU，在消费电子（TWS耳机、移动电源、手机配件等）、工业控制（消防、安防、智慧楼宇、电机控制等）、通信（计算机、服务器等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求。我们凭借模拟信号链+MCU双擎驱动，构建了以EC芯片为核心，涵盖PD快充协芯片、HapticPad触控板模组、USB3.0HUB数据传输芯片等多元化产品矩阵，形成智能控制、智能感知、智能连接的完整解决方案。同时，我们也构建了计算外围全线产品生态矩阵，涵盖笔记本、工控机、台式机、边缘服务器等场景。

    EC作为笔记本电脑的第二大脑，承担着开关机时序、充放电管理、功耗调度、安全保障及键盘控制等对稳定性要求极高的核心任务，是计算外围芯片中技术难度最高的环节之一。公司EC是大陆首个通过Intel、AMD国际双认证的EC产品，使笔记本生产厂商在Intel平台之外，还可在AMD平台上选择使用芯海科技的EC芯片，实现更灵活的供应链配置。报告期内，公司EC系列产品已经实现在联想客户端出货，并成为全球首个联合联想发布基于Zephyr操作系统EC的厂商。这不仅标志着公司EC产品在可靠性、兼容性及长期供货保障等方面得到了充分验证，还意味着公司将加速进军全球供应链体系，实现产业链生态闭环。随着AIPC及端侧AI设备浪潮推动EC从“后勤管家”升级为端侧智能的“底层入口”，公司正从跟随者走向引领者。公司将持续深化与英特尔、AMD、高通等生态伙伴的长期协作，全面对接国际标准，为国内外众多龙头品牌客户提供更具创新力的硬件支撑。在其他在计算外围芯片领域，应用于台式机、扩展坞等领域的USB

    3.0HUB产品已在客户实现规模量产；应用于台式计算机的SuperIO产品持续量产出货。随着AI大模型的衍生应用不断推出，许多终端开始升级智能化体验，进而催生了海量的终端数据分析处理需求。与此同时，企业的业务部署场景与数据生产正加速向端侧和边缘侧迁移。针对这一趋势，公司面向边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经上市并在边缘服务器、AINAS等终端实现量产销售。这是一套应用广泛的轻量化远程带外管理方案，凭借其技术创新与卓越性能，在远程设备管理、运维成本降低、网络安全维护等方面展现出显著优势，为各行各业提供了高效可靠的边缘计算解决方案。客户可通过该方案轻松实现对边缘设备的远程监控、故障诊断与快速修复，从而显著提升设备管理效率，有效降低运维成本。

    公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在前装车载快充、移动电源、适配器、显示器、储能和电动工具等市场也实现了批量出货。同时，公司推出的首款支持UFCS融合协议的MCU芯片持续大规模出货。报告期内，公司双口Type-C接口控制器芯片正式通过USBPD3.2认证，标志着该产品已获得国际标准认可，拥有全球竞争实力，支持多设备同时高速数据传输，为AIPC及端侧AI设备高速接口生态夯实了底层基础，也为用户带来更稳定高效的连接体验。

    汽车领域对MCU要求严苛，高实时性、高安全标准及高可靠性是车规级MCU的严格标准。

    公司持续推进车规级芯片研发与市场拓展，已成功完成多款符合AEC-Q100认证的MCU及模拟类车规芯片开发验证，覆盖智能座舱、车载快充、电池管理BMS、车身控制等关键场景，获多家整车厂及一级供应商认可并实现量产交付。公司已获得由德国莱茵TüV颁发的ISO26262ASIL-D功能安全流程认证，成功打造了具备高质量交付能力的车规芯片研发体系，逐步构建了车规芯片在可靠性，安全性的系统工程能力，同时积极参与国家，行业及团体的车规芯片标准体系建设工作。

    报告期内，作为重点战略方向，公司车规级功能安全ASIL-DMCU芯片目标覆盖底盘驱动、制动控制、电池管理及域控制器等高安全要求场景。目前该ASIL-DMCU产品已回片点亮，并为多家国内及国际头部Tier1客户送样，开展系统级联合验证。此外，公司基于自身在模拟技术上的优势及已建立的车规芯片研发体系，与全球头部汽车客户在被动安全、混合动力、智能传感等应用场景展开深度合作，开展定制化ASIC芯片的开发与验证，已有部分产品向客户提供送样验证。从多产品量产交付到关键芯片研发突破，再到头部客户持续拓展，芯海科技正逐步构建系统化的车规级设计与工程能力，并向车规芯片的规模化产品化与商业化落地稳步迈进。

    在体系能力建设方面，公司车规功能安全MCU软件通过TüV莱茵ASPICEL2认证，质量体系通过国际Tier1客户的VDA6.3车规审核，标志着公司在车规应用软件、质量体系、产品设计、工程验证及量产导入等各环节实现了全面升级，为公司汽车业务的可持续发展奠定了坚实基础。在产业合作层面，公司凭借优秀的技术底座与高质量的业务体系，与汽车产业伙伴建立了广泛而深入的合作。报告期内，公司成功入选北汽新能源首批深化合作企业名单，与国际Tier1企业签署全球战略供应商协议，进一步深化了在全球汽车供应链中的战略布局。

    随着边缘AI的发展，市场对AI化的MCU需求增加。在构建车规MCU产品平台的过程中，公司同时成功完成了高性能工业MCU,AIMCU等产品系列的开发验证工作。报告期内，公司首颗具备AI处理能力的高性能MCU芯片正面向AIPC及端侧AI设备等应用方向，持续推进客户导入与方案验证工作。

    (3)AIoT

    AIoT业务方面，公司凭借高精度ADC、高可靠性MCU以及无线连接等核心产品，结合鸿蒙生态，为物联网设备提供了以精准测量、智慧感知、无线连接为基石的整体解决方案，通过鸿蒙系统极简交互，分布式软总线等特性加持，帮助客户实现传统硬件的快速智能化和联网化，提升用户使用体验，进而增强客户的粘性。例如，公司持续推进传统家用秤智能化革新，创新搭载AI食物卡路里扫描识别功能，彻底替代传统手动检索输入模式，高效赋能普通厨房秤向高端智能营养秤升级，持续提升传统设备智能化渗透率，构筑起业务稳健发展的基本底色。

    精准测量是精准服务的基石，而AI让数据流动产生倍增效应。芯海通过“健康测量芯片+AI算法+大数据+云平台”的全栈布局，已形成覆盖家庭、社康、医院的全场景解决方案。报告期内，公司自研高精度生物电阻抗（BIA）、光电容积（PPG）等模组芯片，能够实现人体成分、心率等30+维度的动态健康数据采集，精度对标医疗级设备（如八电极人体成分分析仪，与行业金标DEXA检测结果的相关性达0.95以上），提供健康数据精准测量。

    依托深厚的生态布局能力，公司AIoT业务实现多点突破、高速增长。在鸿蒙生态领域，公司业务已从面向消费者的智能家居场景，深度延伸至面向千行百业的开源OpenHarmony企业级赛道，深度参与鸿图计划，在运动健康、电力、矿山等领域持续落地布局，打开全新增长空间，拉动AIoT核心业务稳步增长。作为首批鸿蒙智联核心合作伙伴，公司凭借适配性极强的芯片、模组及成套解决方案，助力各类终端快速接入鸿蒙生态、实现产品创新，依托生态壁垒持续提升芯片产品附加值，目前鸿蒙智联终端累计接入量已超5000万台。

    在稳固基本盘与核心增长业务的同时，公司持续拓宽AIoT业务应用边界，积极开拓多元化新兴赛道。目前已重点布局两轮电动车、燃报设备、电子价签、HMI驱屏等全新应用领域，凭借成熟的芯片技术与方案能力，顺利实现多家行业大客户的稳定量产出货，形成多场景、多领域协同发展的业务格局。

    二、经营情况的讨论与分析

    芯海科技作为集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业，始终坚守“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景，践行“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观，以技术创新为核心引擎，专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发、设计与销售，深耕集成电路设计领域，持续推进“ADC+MCU”双轮驱动战略落地。

    报告期内，全球半导体行业呈现结构性分化格局，传统消费电子终端市场需求承压，AI算力基础设施、汽车电子、工业控制、边缘IoT等道保持较高景气度。报告期内，公司坚守基本盘、扩大新兴成长盘、谋划未来增长极的经营思路，保持稳定研发投入，推进产品迭代与新产品落地，积极拓展高景气下游市场；同时面对成熟制程产能结构性紧张、代工及封测成本上行的行业压力，持续优化供应链管理、客户结构与内部经营管控，推动业务结构持续升级。

    报告期内，公司实现营业收入43533.31万元，较上年同期增长16.43%；归属于上市公司股东的净利润-3836.33万元，较上年同期减少亏损46.48万元；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东的净利润-3983.02万元。综合毛利率30.55%，同比变动下降5个百分点，毛利率变动主要受上游供应链制造成本上行、下游市场竞争导致产品价格调整滞后，叠加新产品爬坡尚未形成规模效应多重因素共同影响。

    （一）研发管理：坚持高强度研发投入，布局端侧AI及可靠性产品

    报告期内，研发方向上，公司持续以技术创作为核心驱动力，围绕端侧智能、车规、工规、算力配套等方向开展技术攻关，保持较高研发投入强度。一方面，迭代现有成熟产品线，持续优化性能、功耗与集成度；另一方面，面向行业发展趋势，重点布局边缘AI、高算力SoC、车规级芯片、工业级信号链与电源类产品，推进新产品流片、验证及小批量导入。公司强化研发立项管控，以市场需求为导向，建立研发投入产出评估机制，优化研发流程，提升研发成果转化效率；同时，公司加速AI技术端侧落地，构建“云边端”协同架构，打造“芯片+算法+场景+云端APP+AI”全栈式解决方案，适配智能家居、工业控制、汽车电子等场景需求。

    报告期内，公司研发投入达到12043.64万元，约占营业收入27.67%，扣除股份支付的影响后，研发投入较上年度增长5.47%。公司在建立技术优势，战略转型，开拓新的应用领域并取得良好市场回报的同时，高度关注技术壁垒的建立，尤其在车规芯片领域实现突破性进展。

    报告期内，公司新申请发明专利54项，获得发明专利批准25项；新申请实用新型专利15项，获得实用新型发明专利批准22项；新申请软件著作权8项，获得软件著作权批准8项。公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒，为技术创新构筑知识产权护城河。

    （二）市场与客户经营：把握结构性机会，优化客户结构

    报告期内，下游半导体应用市场呈现显著结构性分化，传统智能手机、平板电脑等消费电子领域需求承压，市场进入存量竞争阶段，行业价格竞争加剧，业务增长动能有所放缓；与此同时，受益于信创PC与及端侧AI设备渗透率提升带来的相关芯片需求增长，相关产品在头部客户中份额持续提升，本期实现规模放量，成为营收增长的主要驱动因素。

    报告期内，公司坚持存量、增量市场协同发展的经营策略。在存量市场方面，公司持续深耕现有核心客户，基于已建立的合作基础，推进多品类产品横向导入，深挖客户内部业务机会，提升单客户价值，巩固存量业务的基本盘，增强现有业务经营韧性。在增量市场方面，公司紧跟国家新型基础设施建设方向，面向工业控制、汽车电子等高景气赛道加大市场开拓力度，积极推进头部终端品牌质客户的导入与认证工作，持续丰富客户矩阵，推动客户结构不断优化，降低对单一消费类应用市场的依赖。

    公司坚持以客户真实业务需求为导向，强化前端技术支持与现场配套服务能力，建立从需求对接、方案适配到样品送测、批量导入的全流程协同机制，加快新产品的客户验证、测试认证及规模化导入节奏，推动高附加值产品实现落地。

    （三）产业生态深度布局，行业影响力持续提升

    报告期内，公司积极投身产业标准化建设，深度参与行业标准制定，以技术实力引领行业规范化发展，巩固行业领先地位。在电池管理芯片领域，参与起草《电池管理芯片技术规范》团体标准，填补行业技术空白；参与《融合快速充电》《移动电源安全技术规范》等标准制定，强化细分领域技术优势。在健康测量与可穿戴领域，牵头起草《生物电阻抗芯片》团体标准，同步推进《四电极体脂秤》团体标准，并规划布局可穿戴领域系列标准，以标准化手段引领新兴赛道技术演进。在车规芯片领域，牵头推进《车规SBC芯片标准》筹备，参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》，助力汽车核心芯片自主可控，护航产业链供应链安全。公司通过多领域、多层级的标准体系布局，持续提升在关键领域的技术影响力与行业影响力。

    （四）供应链管理：应对产能结构性紧张，强化多元供应与风险管控

    报告期内，受AI相关需求拉动，成熟制程产能趋紧，晶圆代工、封装测试环节成本上行，对行业盈利形成压力。公司持续强化供应链端到端的经营管理，针对关键瓶颈物料开展风险识别与分级管理，一是深化与核心晶圆、封测供应商合作，推进产能扩充和保证，保障重点产品交付；二是持续拓展多元化供应商，推进关键物料二供建设，推动部分产品实现国产供应链落地；三是加强需求预测与库存管理，优化产销协同，合理控制存货规模，防范存货跌价风险；四是在供应链存在客观约束背景下，新产品立项阶段将供应链供给能力作为重要评估输入，减少后期量产供货风险。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

    1、深厚的技术积累和创新能力

    芯海科技深耕高精度ADC与高可靠性MCU领域，经过持续研发与技术积淀，已系统掌握涵盖高精度ADC设计、高可靠MCU架构、蓝牙通信、压力触控、快充协议、电池电量监测、笔记本嵌入式控制器及车规级MCU等全栈核心技术。

    基于这些核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机、AI眼镜侧边按键等创新领域；推出笔记本主板控制器EC芯片，在AIPC及端侧AI设备中实现量产，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被国内外头部客户所采用；针对边缘计算及服务器市场的轻量级edgeBMC管理芯片，已经实现批量出货；BMS产品满足了应用终端对安全、精准和可靠管理系统的需求，在手机、无人机、笔记本电脑等领域实现大规模出货；双口Type-C接口控制器芯片通过USBPD3.2认证，标志着该产品已获得国际标准认可，能够为AIPC及端侧AI设备、笔记本及平板等设备提供安全、高速且完全合规的快充与数据连接方案；首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D等级的车规MCU产品已回片点亮，并正与国际头部Tier1供应商进行联合系统级验证。

    目前，公司已在工业、PC、高端消费电子、汽车等高价值市场形成产品领先优势与生态服务能力，正加速推进规模化发展。公司以“芯片+算法+场景+AI”的商业模式持续强化竞争壁垒，率先提供“芯片+解决方案+云端App”一站式方案，成为鸿蒙战略合作伙伴、开放原子开源基金会及星闪联盟成员。公司正将自研芯片能力与鸿蒙操作系统深度协同，为六张网中的电网、水网、算力网等关键基础设施，提供从终端数据采集、加密算法、精准授时到安全连接的全栈芯片与模组方案，为可信时空筑牢坚实的技术底座。公司围绕可信时空的关键场景和核心环节进行了深入探索和重点研发，在数据采集、鸿蒙互联、安全加密、边缘智能等领域已经有较强的技术储备。公司在信创领域耕耘多年，随着国家大力推进“六张网”建设，对可信时空的需求加速释放，公司多年技术积淀恰好契合这一战略需求。通过生态合作掌握标准与入口主动权，芯海正从“芯片供应商”进化为“垂直行业智能化底座”，以生态护城河应对同质化竞争，驱动可持续增长。

    报告期内，公司新申请发明专利54项，获得发明专利批准25项；新申请实用新型专利15项，获得实用新型发明专利批准11项；新申请软件著作权8项，获得软件著作权批准8项。

    截至报告期末，公司累计申请发明专利1003项，累计获得发明专利批准335项；累计申请实用新型专利361项，累计获得实用新型专利287项；累计申请软件著作权273项，累计获得软件著作权273项。累计10次获得工信部“中国芯”奖项，获得了深圳市科技创新奖和科技进步奖，并被广东省科技厅认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”，被评为国家级专精特新“小巨人”企业。

    2、成熟的研发质量体系

    截至报告期末，芯海科技的研发技术队伍占公司总人数的69.07%，打造研发队伍的交付能力与技术先进性是芯海科技的立足之本。

    在集成电路设计领域，企业的核心竞争力在于依据客户需求不断创新，快速开发出满足客户需求且具有竞争力的产品。

    为支撑公司战略目标，满足高性能芯片研发验证需求，我们重点构建了高可靠性产品全生命周期管理体系。在研发端，我们建立了覆盖芯片设计、仿真测试、AEC-Q100车规级可靠性验证及工程量产的全链条能力，确保每一颗芯片从设计到交付都达到高可靠性；在运营端，我们深入推进集成产品开发（IPD）体系、供应链协同平台及质量管理系统的三重优化，形成了从需求导入到产品交付的闭环管控机制；在市场端，我们积极优化市场管理（MM）与需求管理（OR）流程，强化跨部门协同与资源整合，显著提升了产品开发效率与市场响应速度。同时，公司质量认证体系持续完善，实验室能力进一步提升，为产品研发与验证提供了更加坚实的保障，也为公司未来的可持续发展与质量管理体系的持续优化奠定了坚实基础。

    公司自2018年正式启动IPD变革以来，始终扎实推进研发管理理念的转变，坚定落实“基于市场驱动的产品开发，在设计中构建质量与成本优化、把产品开发作为投资来管理，快速高效地推出产品”的管理思想，推动研发团队对基于客户需求、以客户为中心的开发服务意识的认识得到了显著提升。通过流程型的组织建设，我们将组织能力深度构建在流程之中，确保研发交付的持续成功。经过多年的持续变革和体系建设，研发管理体系发生了根本性改变，从制度、流程、规范、标准到方法工具都得到了全面的完善，新加入的员工在管理体系的指引下能够快速形成战斗力。研发团队在任职资格的牵引下向职业化的发展道路上快速迈进，关键的项目管理能力、系统规划能力以及专家能力在训战结合的实践中得到快速提升，这为芯海在市场机遇来临时抓住机会、快速交付提供了有力的保障，也充分体现了公司成熟、严谨的研发质量体系。

    3、优质的客户和稳定的供应生态

    在战略主航道内，公司与行业标杆客户建立了长期稳固的合作关系。公司拥有专业的产品市场团队，能够精准洞察客户需求与市场未来趋势，并基于成熟的研发管理体系与技术平台，快速开发出更加符合行业发展趋势的产品，切实解决客户痛点，助力客户提升产品竞争力。通过深度理解客户需求与联合创新，我们与客户形成了互利共赢的长期协作关系。通过与客户共享实验室或驻场紧密合作，实现对客户需求的敏捷响应，快速开发符合行业趋势的产品，形成“需求响应-产品研发-深度合作”的正向业务循环，提升客户忠诚度。

    通过深度定制化开发与长期合作，我们构建了显著的客户粘性优势。一方面，我们通过前瞻性研究与需求洞察，助力客户产品快速落地，赋能其抢占市场先机；另一方面，我们凭借ADC与MCU的整合优势及优质服务，形成了一体化解决方案，显著提升了客户切换成本。同时，公司拥有稳健的供应链体系，能够保障客户产能与供应稳定，积累了良好的市场口碑。这种紧密的客户关系与稳定的供应生态，为芯海科技在行业内的持续领先提供了坚实支撑，也确保了公司在市场机遇来临时能够快速响应，实现高质量交付。

    以头部客户为例，公司与其在模拟信号链、MCU和AIoT领域展开了全面的合作。合作过程中，公司以提供一站式解决方案的商业模式为核心，充分了解客户需求，通过联合创新打造差异化竞争优势，凭借扎实的技术实力与高效的管理能力赢得客户高度认可，成为其生态合作伙伴，形成了互利共赢的长期协作关系。

    作为无晶圆厂芯片设计公司，我们高度重视供应链建设。当前，半导体供应链正经历深刻变化，地缘政治风险持续攀升，国产替代正全面加速。在此背景下，我们与产业领先的晶圆制造商、封测厂商建立高效联动与长期合作，积极构建多源供应体系，在保障质量与供应安全的同时，有效保障产能供给，降低产能波动对交付的影响，为客户提供稳定可靠的产品交付服务。

    四、风险因素

    （一）核心竞争力风险

    公司所处的集成电路行业为技术密集型企业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。公司自上市以来，在业务快速增长的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀高端人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加新产品的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。

    （1）市场竞争风险

    公司的核心技术之一为高精度ADC技术，报告期内，公司含ADC技术产品占主营业务收入比例较高。此外，公司模拟信号链芯片、健康测量与AIOT芯片对于研发投入要求较高，如果未来不能及时完成技术迭代或产品升级，可能导致公司产品市场竞争力下降；健康测量与AIOT芯片、模拟信号链芯片主要应用于对稳定性要求较高的高端仪器测量领域，国内该领域目前所使用的核心芯片仍以TI公司等国际厂商为主，国产替代验证周期较长，可能导致公司产品短期内实现国产替代难度较大。因此，公司的ADC技术尤其在高速ADC技术方面与国际行业领先企业存在一定差距，模拟信号链芯片、健康测量与AIOT芯片等ADC芯片产品存在实现国产替代难度较大的风险。

    （2）研发进展不及预期风险

    公司产品包括模拟信号链芯片、MCU芯片、健康测量与AIOT芯片，具备较高的研发技术难度，如果公司无法及时推出满足客户及市场需求的新产品，将对公司市场份额和经营业绩产生不利影响。

    （3）研发人才流失及技术泄密风险

    集成电路设计行业属于技术密集型企业，行业内企业的核心竞争力体现在技术储备及研发能力上，对技术人员的依赖程度较高。当前公司多项产品和技术处于研发阶段，在新技术开发过程中，客观上也存在因人才流失而造成技术泄密的风险；针对人才流失风险，公司建立了包括薪酬、绩效及股权激励在内的多渠道激励模式，不断吸引行业内优秀人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队。

    另外，公司核心技术涵盖产品研发的全流程，公司的Fabless经营模式决定了公司需向委托加工商或合作伙伴提供相关芯片的技术资料，如因个别人员的工作疏漏、主观对外泄露或供应商管控不当等原因导致公司核心技术泄密，可能对公司产品研发进展、产品质量等核心竞争力的产生一定的不良影响，进而影响公司业务发展和经营业绩。

    （4）知识产权风险

    公司的核心技术为集成电路设计，公司通过申请专利、集成电路布图设计专有权、软件著作权等方式对自主知识产权进行保护，该等知识产权对公司未来发展具有重要意义，但无法排除关键技术被竞争对手通过模仿或窃取等方式侵犯的风险。

    （二）经营风险

    （1）供应商集中度较高风险

    公司采取Fabless模式，将芯片生产及封测等工序交给外协厂商负责。公司存在因外协工厂生产排期导致供应量不足、供应延期或外协工厂生产工艺存在不符合公司要求的潜在风险。

    此外，由于行业特性，晶圆制造和封装测试均为资本及技术密集型产业，国内主要由大型国企或大型上市公司投资运营，因此相关行业集中度较高，是行业普遍现象。报告期内，公司前五大供应商的采购金额合计为26101.09万元，占本报告期采购金额比例为76.98%，采购集中度较高。如果公司供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛持续出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足需求，将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

    （2）原材料及封装加工价格波动风险

    2026年上半年，公司主营业务成本主要由晶圆、封装及测试成本构成，合计占比为94.96%，晶圆采购成本和芯片封装测试成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，公司向其采购晶圆的价格出现大幅上涨，将对公司经营业绩产生不利影响。

    （三）财务风险

    （1）毛利率波动风险

    公司产品的终端应用领域具有市场竞争较为激烈，产品和技术更迭较快的特点。为维持较强的盈利能力，公司必须根据市场需求不断进行产品的迭代升级和创新。如若公司未能契合市场需求率先推出新产品，或新产品未能如预期实现大量出货，将导致公司综合毛利率出现下降的风险。

    （2）存货跌价风险

    公司根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货绝对金额随之上升，进而可能导致公司存货周转率下降。若公司无法准确预测市场需求和管控存货规模，将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

    （3）应收账款的坏账风险

    虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司经营规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果未来公司应收账款管理不当或者由于某些客户因经营出现问题导致公司无法及时回收货款，将增加公司的经营风险。

    （四）行业风险

    公司的业务扩张主要受益于汽车电子、工业、智能家居、高端消费等应用领域的终端产品市场的迅速增长。下游应用市场种类繁多，市场需求变化明显，但单个市场需求相对有限。2022年以来，消费电子领域需求下降，如果未来下游应用仍保持下降或放缓，或公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。

    （五）宏观环境风险

    近年来，国际贸易环境日趋复杂，逆全球化思潮出现。部分国家通过贸易保护的手段，对我国相关产业的发展造成了客观不利影响，导致公司终端客户产生负面影响，从而影响公司产品销售，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

本文数据来源于芯海科技2026年中报，仅供参考不构成投资建议。