龙图光罩（688721）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期龙图光罩（688721）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）所属行业发展情况

    伴随AI基础设施建设巨大需求持续释放，算力与存储产能紧缺带动供应端长期偏紧，AI算力已成为驱动半导体行业发展的核心主线。与此同时，受全球经济格局深度调整、地缘政治博弈持续交织影响，全球半导体行业在产业格局重构中保持强劲上行态势，行业发展呈现分化与机遇并存的多元特征。半导体行业作为现代高科技产业与战略性新兴产业的核心基石，是数字经济、高端制造、信息技术、通信产业等领域发展的核心支撑，产业战略地位持续凸显。近年来，人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、智能网联汽车、新能源、工业物联网、5G-A通信等新兴赛道进入爆发增长期，驱动半导体芯片需求结构持续升级，推动全球晶圆制造产能稳步扩张，进而带动半导体材料市场规模的持续扩容。

    从国内市场来看，在全球产业链加速重构、贸易保护主义持续抬头的背景下，叠加产业政策的持续支持，国内半导体产业自主可控进程全面深化，在特色工艺、成熟制程、先进封装等关键领域实现多项技术与产品突破，国内晶圆制造产能稳步释放，带动半导体材料等上游产业链的国产替代进程加速向纵深推进，为国内具备核心技术与产能优势的半导体掩模版企业持续提供良好的发展环境。

    半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂（In-house）和独立第三方掩模厂商（Maskshop）两大类。由于28nm以下的先进制程晶圆制造工艺复杂，其配套掩模版涉及晶圆制造厂的重要工艺机密，因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产，如台积电、英特尔、三星、中芯国际等。对于28nm及以上等较为成熟的制程所用的掩模版，芯片制造厂商为了降低成本，在满足技术要求下，更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。

    半导体掩模版在晶圆制造的光刻工艺中需要绘制的图形特征尺寸小、精度高，配套的掩模版层数多，且随着半导体工艺的不断提升，掩模版的要求也越来越苛刻，因此半导体掩模版对最小线宽、位置精度、CD精度、缺陷管控等均提出了很高的要求，工艺难度大，技术壁垒高。半导体掩模版在晶圆制造中的关键作用及制作难度决定了半导体掩模版供应商必须具备较大的资本投入、较强的工艺水平、稳定的精度控制能力以及完善的技术研发体系，才能满足不断升级的半导体制造的苛刻要求。

    1、全球半导体行业整体高景气，行业增长预期大幅上调

    2026年开年以来，全球半导体终端需求持续超市场预期，AI基础设施建设、高带宽内存（HBM）迭代、加速计算平台及车规电子需求全面爆发，带动全球半导体产业进入高增长周期。2026年8月，世界半导体贸易统计组织（WSTS）大幅上调行业增长预期，2026年上半年全球半导体市场整体销售额为7,020亿美元，同比大幅增长102%，其明确2026年全球半导体市场规模预计达1.655万亿美元，同比大幅增长108%，行业迎来历史级高景气周期。本轮行业高增长主要由存储芯片赛道驱动，受益于AI算力产业扩容，2026年全球存储芯片市场规模预计超9,000亿美元，同比增速高达302%；同时逻辑芯片需求稳步抬升，全年预计同比增长42%，成为行业第二大增长支柱。整体来看，全球半导体行业景气度持续上行，下游终端芯片需求保持旺盛，为中游制造及上游材料产业链带来强劲的基本面支撑。

    2、下游需求持续传导，全球及国内晶圆制造产能加速扩张

    从全球核心晶圆产能维度来看，根据SEMI的报告统计和预测，全球半导体晶圆厂正加速扩充产能。预计2028年全球12英寸半导体晶圆月产能将达到1,110万片规模，对应2024-2028年期间CAGR约为7%。中国大陆晶圆产能扩张势头尤为突出，领跑全球增量市场，SEMI预计2026年中国大陆12英寸晶圆厂量产数量将超过70座，相应产能增长至321万片/月，约占届时全球12英寸晶圆厂产能的1/3，其中以中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫科技为代表的内资12英寸晶圆厂产能将增至约250万片/月。从产能增量结构来看，2026年国内新增产线节点以65nm-28nm成熟制程为主，聚焦车规芯片、显示驱动芯片、功率及模拟芯片等主流产品领域。现阶段，国内新建晶圆厂持续爬坡量产，晶圆产能稳步释放，产线整体稼动率维持高位，强劲且持续的下游制造产能需求，为上游掩模版等半导体核心材料产业的持续发展，筑牢了坚实的市场基础。

    3、上游材料需求持续扩容，半导体掩模版行业迎来高景气与国产替代双红利

    下游晶圆制造产能持续扩张与先进制程工艺迭代升级，直接拉动全球半导体材料市场稳步增长，光刻类核心材料需求同步攀升。根据SEMI于2026年5月发布的数据，2025年全球半导体材料市场销售额同比增长6.8%，创下732亿美元历史新高，晶圆制造材料与封装材料两大板块同步实现增长，核心驱动力来自半导体工艺复杂度提升、先进制程渗透加快，以及高性能计算、高带宽存储领域的持续产业投资。

    细分领域来看，掩模版作为光刻工艺实现图形转移的核心载体，是晶圆制造环节不可或缺的战略性材料，SEMI数据显示其占全球晶圆制造材料市场规模比重达12.5%，位列半导体材料第三大细分品类。2025年全球晶圆制造材料销售额同比增长5.4%，达458亿美元；其中包含掩模版在内的光刻材料实现两位数强劲增长。随着光刻工艺要求日趋严苛、工艺强度持续提升，掩模版的单位消耗量稳步增加，行业需求刚性进一步凸显。

    国内市场方面，随着成熟制程、特色工艺晶圆产能持续投放，叠加多重曝光工艺、先进封装技术普及带来单芯片掩模用量提升，国内掩模版市场需求持续扩容。同时，行业整体呈现清晰的分层国产替代格局：130nm及以上成熟制程国产替代进入后期，90nm-28nm中高端成熟制程替代空间广阔；叠加海外厂商交付周期拉长、供应链自主可控需求持续提升，国内第三方掩模版企业充分受益于下游扩产刚需与国产化替代双重红利，长期发展态势向好。

    （二）主要业务、主要产品或服务情况

    公司主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导体掩模版厂商。公司紧跟国内半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，量产产品对应下游晶圆制造的工艺节点已提升至90nm，更高节点产品已在送样验证和规划建设中。公司掩模版产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色制程。

    掩模版也称光罩，是集成电路制造过程中的图形转移工具或者母版，承载着图形信息和工艺技术信息，广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领域。掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。

    公司生产的掩模版产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩模版、苏打掩模版两类。

    （三）主要经营模式

    1、盈利模式

    公司主营业务为掩模版的研发、生产和销售，根据下游客户定制化的需要，设计和生产掩模版。公司产品主要应用于半导体领域，凭借良好的客户需求转换能力、制程能力、品质保证能力、技术服务能力等不断开拓行业内大客户、持续获取订单，实现产品销售并获得盈利。

    2、研发模式

    公司始终坚持自主研发和技术创新，建立了涵盖新产品开发、工艺研发、CAM软件开发、设备研发的研发体系。公司建立了《研发与知识产权内部控制制度》，规范了从项目立项、项目实施与验收的全流程。公司始终致力于探索、改进掩模版的工艺制造流程，提升产品良率，提高生产制造效率，同时对于掩模版生产所需的部分设备进行了研发、改进，从工艺到设备多角度提升掩模版产品性能。

    3、采购模式

    公司采购物料主要分为主料与辅料，其中主料包括制作掩模版所需要的石英基板、苏打基板，以及光学膜，辅料主要为在显影刻蚀环节用到的显影刻蚀材料，以及ABS包装盒等。公司主要采取“以销定采”的方式，针对通用性较强的原材料，如石英基板、苏打基板、光学膜等，公司结合销售预测、现有库存水平以及上游原材料市场供给情况适度提前备货，兼顾交付效率与库存管控。

    4、销售模式

    公司的主要产品具有显著定制化特征，主要采用直销模式，同时存在少量代理商销售收入，代理商协助公司开拓东南亚及中国台湾地区客户。公司依据客户对产品的规格工艺要求，通过产品成本加合理毛利并结合市场竞争情况等确定销售价格。

    5、生产模式

    由于掩模版为定制化产品，产品需要根据客户的个性化需求进行定制化设计与生产，因此，公司采取“以销定产”的生产模式，即根据销售订单安排生产。公司拥有包含CAM版图处理、光刻、显影、刻蚀、清洗与检测等掩模板全环节自主生产能力，凭借丰富的行业经验和领先的技术水平能够快捷高效为客户提供高质量产品与服务。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司持续优化深圳工厂的产品结构，快速推进珠海募投项目的产能爬坡，上半年度实现营业收入为13641.70万元，同比增长17.69%；实现归属于上市公司股东的净利润为1694.83万元，同比下降51.67%。其中，珠海龙图报告期内实现营业收入3209.96万元，净利润为-1342.33万元，尚处于亏损状态。

    2026年上半年，公司营业收入实现同比增长，但归母净利润出现阶段性下滑，主要系深圳工厂产品平均价格下降、珠海新厂产能爬坡及资产减值计提多重因素叠加影响所致，主要原因如下：（1）130nm及以上特色工艺制程掩模版国产替代进入中后期，行业价格竞争显现，公司采取策略性降价以稳定市场份额，深圳工厂对应产品毛利率同比下降；（2）珠海工厂尚处产能爬坡关键期，厂房及高端设备形成大额固定资产折旧，规模效应尚未充分释放，当期产品毛利率为负，影响公司综合盈利水平；（3）基于审慎原则，公司对珠海工厂部分存货开展减值评估，针对可变现净值低于账面成本的原材料计提存货跌价准备，对当期净利润产生一定影响。

    （一）加速产能释放，推进高端制程量产

    特色工艺制程方面，深圳工厂持续巩固130nm及以上制程技术和产能优势，公司通过版图处理自动化升级、全流程工艺优化，进一步释放产能潜力、降低制程报废率、提升零缺陷产品占比，在产销量稳定增长的同时，产品竞争力与交付稳定性持续增强。

    高端制程方面，公司90nm产品已实现稳定量产，65/55nm产品送样验证正常推进中。公司40~28nm高阶制程产线项目规划与建设同步推进，目前正在推进厂房竣工验收、净化装修和设备选型等工作，为切入高端光罩市场、拓展增量空间奠定基础。

    （二）聚焦技术攻关，持续优化管理体系

    公司围绕版图数据处理、OPC/MPC光学补偿、电子束光刻、干法刻蚀等核心技术环节深化研发，报告期内新增实用新型专利3项，不断完善“CAM-光刻-检测-修补”全流程技术体系。同时，公司积极推进核心材料国产替代，有效降低进口依赖，提升供应链自主可控水平。

    管理体系方面，公司通过MES系统升级优化，深化数字化转型与生产运营精益化管理，为高端产品技术突破提供坚实支撑；同时，公司顺利上线在线培训系统，营造持续学习、鼓励创新的企业文化。

    （三）深化精益运营，推动两厂协同发力

    报告期内，面对特色工艺制程竞争加剧的市场环境，公司秉持“两厂协同发力，加速产能释放”的核心目标，统筹推进深圳工厂降本增效与珠海工厂产能爬坡，整体生产运营保持稳定，两厂协调效应逐步显现。

    深圳工厂作为公司经营根基，聚焦130nm及以上特色工艺制程产品，通过全流程工艺优化、供应链成本管控与客户服务升级，减少价格竞争带来的盈利压力，保持生产经营稳定运行。公司持续完善两厂统一管理机制，在原材料采购与统筹调配、产能调度、客户服务协同响应等方面持续优化，整体运营效率与资源利用效率有所提升。

    珠海工厂作为公司高端制程增长点，聚焦130nm-65nm节点半导体掩模版，以电子束光刻、PSM（相移掩模）技术为核心，精准匹配国产替代升级阶段的市场需求。报告期内，珠海工厂加速客户送样验证与产能释放，为承接高端订单、推动收入增长奠定坚实基础。

    （四）深耕客户服务，客户结构持续升级

    报告期内，公司实施差异化市场策略：深圳工厂以深耕存量客户、稳定市场份额为核心，珠海工厂以拓展高端客户、加速认证突破为重点，双轮驱动市场拓展取得积极成效。

    深圳工厂推行精细化运营，深化与核心客户的业务合作，围绕存量客户需求持续优化产品体系与服务流程，凭借稳定的产品质量与定制化技术服务增强客户粘性，丰富收入来源，夯实经营基本盘。

    珠海工厂以增量市场及核心客户开拓为核心抓手，全力推进高端制程认证与突破。报告期内，珠海工厂持续完善生产与品质管理体系，顺利通过华虹宏力、意法半导体、积塔半导体、粤芯半导体、三安光电、株洲中车等多家客户审核认证，部分客户已实现小批量订单交付。随着客户认证持续落地与订单量稳步增长，珠海工厂客户群体与产品结构持续向高端制程升级，长期增长潜能逐步释放。

    （五）完善人才体系，推动长期发展

    报告期内，公司持续引进行业高端技术人才，充实研发、工艺与客户技术支持团队；公司顺利实施首次限制性股票股权激励计划，覆盖核心管理团队与核心技术骨干，充分调动核心人员积极性，强化人才队伍稳定性与凝聚力，彰显管理层及核心员工对公司长期发展的充足信心，为高端制程技术攻坚、产能扩张储备人才动力。

    为支撑40-28nm高端制程掩模版产线项目建设与前沿工艺研发投入，公司稳步推进向特定对象发行股票相关工作，审议程序、信息披露、监管问询回复及等各项工作均按计划有序开展。若本次定增顺利落地，将为公司高端技术迭代、高端产线建设提供充足资金保障，助力公司把握半导体国产替代机遇，持续巩固行业核心竞争地位。

本文数据来源于龙图光罩2026年中报，仅供参考不构成投资建议。