思特威（688213）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期思特威（688213）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （1）公司所属行业

    公司的主营业务为高性能CMOS图像传感器芯片的研发、设计和销售。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业，公司产品已被广泛应用在安防、机器视觉、智能手机、汽车电子、工业感知等众多高科技应用领域，并助力行业向更加智能化和信息化方向发展。

    根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。根据《战略性新兴产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》，公司所属行业为第五条第（一）款中所规定的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”行业领域。

    （2）行业发展情况

    1）全球半导体及集成电路行业

    全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计，2026年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%。并预测2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%，较此前春季预测进一步上调。随着AI技术从云端向边缘端延伸，以及物联网、6G通信、自动驾驶等新兴技术的商业化落地加速，半导体行业的增长动能预计将持续释放。

    2）我国半导体及集成电路行业

    根据中国半导体行业协会统计，2025年国内芯片设计行业销售预计为8357.3亿元，相比2024年增长29.4%。随着5G通信、人工智能、物联网、智能汽车等新兴领域的快速发展，对高性能、高可靠性的半导体芯片需求持续攀升。在此背景下，国产半导体芯片企业正不断加大研发投入，致力于提升产品的核心技术指标与工艺水平，其产品在性能表现、功耗控制、稳定性和可靠性等方面均取得了长足进步。随着国产化替代进程的不断深入，国产芯片将在更多关键应用领域逐步实现对进口芯片的替代，这不仅有助于降低我国电子信息产业对海外供应链的依赖，增强产业链的自主可控能力，也将进一步激活国内半导体产业链上下游的协同创新活力，从而推动整个国内半导体产业向更高技术层次、更完善产业生态的方向健康、持续发展。

    3）CMOS图像传感器市场格局与发展趋势

    CMOS图像传感器芯片作为一种能够将捕获到的光学图像信号精准转换为可处理数字信号的核心半导体器件，如同各类摄像设备、成像系统的“电子眼”，是实现视觉信息感知与数字化的重要基础。据YoleGroup数据显示，2025年全球CMOS图像传感器市场营收达到253亿美元新高，智能手机OEM厂商正转向采用更高价值的CMOS图像传感器配置，包括大画幅/大尺寸规格、堆叠式架构以及更先进的前置摄像头配置。与此同时，汽车、工业、安防、生物医疗、航空航天、军事国防，以及其他新兴消费电子应用正日益推动CMOS图像传感器市场的多元化发展。

    （3）公司经营模式

    公司的经营模式属于Fabless模式，公司专注于CMOS图像传感器研发、设计和销售工作，而将晶圆生产、封装等主要生产环节委托给外部企业完成，但考虑到最终产品调试的便捷性和品质管控，公司自建测试厂完成了大部分的终测（FT测试）环节的工作，公司并无投资量级巨大的晶圆生产线和封装厂。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司坚持“3+AI”核心发展战略，以智慧安防及AIoT应用、智能手机、汽车电子三大核心主业为基础，全面拥抱AI发展浪潮，构建“高精感知—高速互连—智能计算”技术闭环。在这一战略指引下，公司持续巩固与现有客户的合作，凭借在行业成本波动时展现出的更强的抗风险能力与产品性能优势，进一步拓展客户覆盖的广度与深度，推动三大核心主业收入实现同比增长。与此同时，公司加大研发投入的AI智视生态板块也取得了积极进展，工业、机器视觉等业务多点开花，为公司收入增长注入强劲动力。公司2026年上半年共实现营业收入46.00亿元，较上年同期增长21.48%；实现归属于母公司所有者的净利润5.28亿元，较上年同期增长33.15%。

    从收入结构来看，2026年上半年智能手机领域收入17.51亿元，较上年同期增长1.19%，占主营收入的比例为38.06%；智慧安防及AIoT应用领域收入17.18亿元，较上年同期增长45.55%，占主营收入的比例为37.35%；汽车电子领域收入6.36亿元，较上年同期增长28.56%，占主营收入的比例为13.84%；AI智视生态领域收入4.95亿元，较上年同期增长29.87%，占主营收入的比例为10.75%。

    公司2025年从战略定位角度对部分产品型号按应用领域进行了调整，重述上年同期数据。

    （一）智能手机领域

    2026年上半年，在消费电子市场受上游存储价格升高的压力下，公司凭借行业领先的技术实力、前瞻的研发方向及高效的研发体系，实现智能手机领域业务收入17.51亿元，推动该领域业务收入同比增长。公司持续每年迭代LOFIC技术，预计2026年下半年将有多家客户的多款旗舰机型搭载公司LoficHDR3.0技术的2亿像素和5000万像素CIS产品，进一步加深和头部品牌客户的深度合作关系。

    公司始终以客户需求为导向，手机HS中端产品系列聚焦产品差异化和性价比，XS高端产品系列着力打造具有技术引领力的产品，提升公司市场影响力和客户服务深度与广度。同时，公司不断加大本土产研技术开发投入，高端化产品实现全流程国产化布局，助力手机CIS产品在不同价位段搭建了兼具性价比和性能优势且稳定、可靠的供应链体系，以保障高质量、高稳定性的客户供货服务。公司在行业成本波动时展现出更强的抗风险能力与性价比优势，所以不仅能够巩固与现有客户的合作，更借此契机进一步拓展手机业务客户覆盖的广度与深度。同时，公司也在不断强化海外市场布局，提升国际市场份额与品牌影响力。

    报告期内，公司全新推出了多款搭载LoficHDR3.0技术的手机应用CMOS图像传感器产品。例如，应用于旗舰级智能手机主摄的5000万像素1英寸CMOS图像传感器产品SC5A6XS，实现了像素性能的全面优化，提供卓越的超高动态范围视频质感；应用于中高端智能手机主摄的5000万像素CMOS图像传感器产品SC575XS，能实现白天夜晚皆出色的全场景超高动态范围拍摄效果，显著提升视频拍摄质感。SCC90XS作为首颗搭载思特威全新LoficHDR3.0技术的2亿像素超高清手机应用CMOS图像传感器，实现了白天夜晚皆出色的全场景超高动态范围拍摄能力，为旗舰级超高清长焦摄像头、主摄像头提供了全新选择，可与思特威超高动态范围系列高端手机图像传感器形成组合方案，打造旗舰级智能手机多摄模组的全焦段LOFIC超高动态范围。与此同时，公司推出的SCC62HS是思特威国产高性能StackedBSI平台首颗2亿像素超高分辨率产品，在兼顾优异性能和成本优势的同时，可赋能主流智能手机主摄像头在超高清成像上的卓越表现，并加速国产高性能StackedBSI技术的全面普及应用。

    （二）智慧安防及AIoT应用领域

    在智慧安防及AIoT应用领域，公司以完善的产品矩阵、卓越的研发实力和快速的响应能力，紧抓行业景气上行、提货加速的窗口期，依托高端安防与智能家居安防的核心优势，市场份额稳步提升，2026年上半年实现业务收入17.18亿元。

    智慧安防业务的核心发展方向聚焦于高清化升级，致力于实现全天候清晰成像，同时也在积极向智能化、低功耗化以及超清化方向演进。当前，安防领域已向多摄方案为主进行升级，并由双摄逐步向三摄、四摄方案迈进，单机搭载多摄像头已成为行业发展的显著趋势，从而有效带动了安防领域相关产品需求的快速增长。此外，随着“平安城市”“雪亮工程”等部分设备已进入超维保期限，智慧安防行业的市场需求支撑依然充足，为行业持续增长提供了有力保障。公司将依托在安防领域深厚的技术实力和稳固的客户优势，进一步强化在高端安防市场的话语权，持续推动安防智慧化升级进程，致力于为客户提供更先进、更可靠的智能安防解决方案。

    报告期内，公司全新推出的1500万像素5K高清智能安防应用图像传感器SCC85HAI，能够满足监控摄像头对户外大范围远距离场景中影像清晰度和画面视野的升级需求。800万像素4K高清StarLight(SL)超星光级智能安防应用图像传感器SC855SL，能够帮助AI黑光全彩摄像头实现在户外极暗或无光环境下无需补光的4K高清、色彩真实的全彩影像效果。4K1/3英寸智能安防应用CMOS图像传感器SC832HAI，采用30Pin小封装引脚设计，兼顾成像性能与成本优势，充分满足智能家居安防摄像头画质升级、机身轻量化设计的迭代需求。

    （三）汽车电子领域

    在汽车电子领域，公司持续推动技术平台迭代与产品升级，并实现车规级CIS全流程国产化。凭借完善的车载CIS产品矩阵，公司扩大了与主流车企的合作广度，覆盖的车型项目数量不断增加，报告期内实现汽车电子领域业务收入6.36亿元，其中，2026年第二季度营收较第一季度环比提升106.03%，为下半年汽车电子业务的高速增长奠定了基础。

    公司作为国内少数能够提供车规级CIS解决方案的厂商，在汽车智能化和自动驾驶技术持续发展的趋势下，汽车电子业务已成为助力公司长期可持续发展的有力支撑。公司车载（AT）系列图像传感器产品，覆盖1MP~8MP分辨率，具备高感度、高动态范围、低噪声、低功耗等性能优势，可为多种ADAS应用提供精准可靠的实时影像。自入局车载领域以来，公司始终坚持以安全为基石，在产品设计之初就建立起高质量研发管控体系，以完善的车规级芯片研发与质量管理体系，为车载CIS产品全生命周期的可靠性“保驾护航”，并以行业领先的研发效率和优质的客户服务，不断拓宽车载客户的广度与深度。

    报告期内，公司全新推出8.3MP高性能车规级CMOS图像传感器SC860AT，具备高帧率、高感度、高动态范围等性能优势，可适配车载前视、侧视、后视、舱内乘员监控系统(OMS)摄像头以及E-Mirror电子后视镜等应用的全新影像升级需求，为车载应用带来安全可靠的高质量视觉影像支持。可搭配思特威3MP车规级图像传感器产品，覆盖11V、7V等多种高阶智能辅助驾驶应用视觉方案，能够帮助车载摄像头实现对车辆周围环境的全方位清晰感知与识别，助力智能辅助驾驶应用的迭代升级。

    （四）AI智视生态领域

    在AI智视生态领域，公司紧抓市场发展机遇，凭借核心技术优势不断拓展产品应用及业务边界。随着智能化应用场景的持续拓展，无人机、各类形态机器人等终端对机器视觉的需求不断提升，工业应用CIS、新消费类影像、AI眼镜等行业蓬勃发展，带动该领域收入持续增长，报告期内实现AI智视生态领域业务收入4.95亿元，其中，2026年第二季度营收较第一季度环比提升76.59%。新场景应用和战略客户合作持续深入，机器人视觉逐步构建共创新生态系统，为全年增速注入强劲动能。

    在物理AI加速落地的浪潮下，CIS正从单一成像器件向智能感知终端演进，成为物理世界与数字空间交互的“视觉之眼”。公司AI智视生态正依托“高精感知—高速互连—智能计算”的技术闭环，推动CIS向空间感知与主动决策跨越。

    当前，人形机器人产业正从技术验证阶段向规模化商用的关键拐点加速演进。在硬件层面，灵巧手、关节驱动、高精度力觉与感知组件等核心硬件的持续工程化落地与性能迭代，拉动了对微型化、高集成度、高精度图像传感器产品的刚性需求。与此同时，在物理AI层面，数据采集服务已从早期为研发提供配套支持的工具属性，发展为独立且关键的核心赛道，也持续推高对数据采集设备全局快门性能、高速动态捕捉、多传感器视觉时序同步能力的技术要求。根据2026机器人全产业链接会公开信息，GPT-2、GPT-3对应的训练数据时长分别约为79万小时、1100万小时。行业专家预测，具备基础实用能力的具身智能，至少需要千万小时量级的多模态数据作为支撑；若要实现多场景适配、多模态融合及高数据良率等目标，面向通用物理交互泛化的具身基础模型，预训练需依托1亿小时级高质量真实世界视频数据。数据作为AI大模型的核心生产要素，其质量与合规安全水平，直接决定模型能力的边界。作为机器视觉领域的先行者与引领者，公司的机器视觉产品在全球范围内拥有显著的技术影响力，且已基于SmartGS-2Plus技术平台推出系列产品，前瞻布局物理AI及空间智能领域，有望受益于行业发展，迎来新的市场增长空间。

    在视觉AICIS及端侧AIASIC领域，公司将紧跟AI视觉对全局快门和多光谱检测的专业需求，以及感知设备对AI算力融合的需求，将高阶视觉AI成像CIS与端侧AIASIC感算一体作为重要战略方向。一方面，在机器人视觉感知升级与数采需求增加的共振下，凭借高效的迭代效率及技术实力，丰富机器视觉领域产品矩阵，在长周期、高粘性的高附加值市场建立坚实的技术壁垒，从而实现公司业务结构性增长的高质量发展；另一方面，依托全资子公司飞凌微构筑“AIASIC+Sensor”系统级集成的端侧视觉组合方案，加强公司在端侧AIASIC领域的技术投入，赋能智能驾驶、机器人等高阶机器视觉应用，以及高性能的消费级和工业级智能视觉模组，推动智能终端应用（如智能硬件、智能家居、夜视增强等）向更高阶的智能化水平加速升级。子公司飞凌微现已完成新一代高性能AIASIC研发，M2芯片可全面覆盖前视一体机、流媒体及电子后视镜、DMS/OMS（驾驶员/乘员监控系统）、高清环视系统及行泊一体等主流车载视觉应用场景，提供高能效、低延迟、安全可靠的系统级方案；A2芯片面向机器人和工业视觉的AI视觉处理，支持最多四路摄像头同时直连接入，并配备双目视觉深度加速引擎，为移动类机器人、工业RGBD相机等场景提供精确的空间感知能力和实时安全控制。

    同时，随着MicroLED光互连与端侧AI算力的发展，公司将持续构建“视觉AI-AI互连-端侧AIASIC”全链路生态，让“视觉之眼”更敏锐、更智能，驱动物理AI向更多元场景深度渗透。报告期内，公司推出了1200万像素AI眼镜应用CMOS图像传感器SC1220IOT，出色的综合成像性能可充分满足AI眼镜及AR/VR等智能可穿戴设备的高质量影像升级需求。面向AIPC、平板电脑的500万像素高性能CMOS图像传感器SC522PC，可全面覆盖AIPC、平板等终端设备的高清视讯会议、智能人脸识别、人体存在检测、待机常开（Always-On）等多元化场景，满足轻薄智能终端的全场景高清成像与AI感知需求。推出的超高分辨率高速线阵CMOS图像传感器SC835LA、SC1635LA，凭借优异的图像质量与高传输速度，可充分满足工业场景下对超长连续物体进行高速检测的应用需求，为智能工业流水线的稳定运行提供高效可靠的视觉支持。超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器SC4880RS、SC3080RS及SC2080RS，全面匹配工业各种高端应用检测需求，包括半导体设备、新能源电池设备、OLED屏幕设备、光伏设备、PCB板等应用领域。

    （五）报告期所获奖项

    报告期内，公司荣获了涵盖了IC设计、图像传感器等多个领域的众多奖项，全方位展示了公司技术的领先优势和研发实力。

    报告期内，公司入选上海专精特新企业品牌价值评价委员会与上海企业文化与品牌研究所联合评选的“2025上海专精特新企业品牌价值100强”；连续第四年被AspenCore评选为“十大中国IC设计公司”，200MP超高清手机应用CMOS图像传感器SCC80XS凭借突破性的创新成果与卓越的市场竞争力荣获AspenCore“年度传感器/MEMS奖”；被华强电子网评选为“2025年度电子元器件行业优秀国产品牌企业”“2025年度华强电子网优质供应商”。与此同时，公司凭借在高端成像技术领域的突破性研究成果（论文）成功入选ISSCC2026，成为此届大会唯一一家入选的中国CMOS图像传感器企业，是继ISSCC2019后再次在高端成像技术领域取得重大新突破，为全球影像产业发展带来了全新助力，推动了移动影像行业技术升级。

    （六）规划前瞻

    公司将继续坚持“3+AI”的发展战略，以“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，持续加大核心技术研发投入，突破更高像素、更高灵敏度、更低功耗的CIS技术壁垒，以完善的产品矩阵、高效的研发效率、优质的客户服务巩固并进一步拓宽与安防、手机、车载领域头部客户的合作深度与广度。同时，公司将全面拥抱AI发展浪潮，构建“高精感知—高速互连—智能计算”技术闭环，打造AI视觉和空间智能新发展生态。与此同时，公司将不断强化海外市场布局，加大投入，积极拓展全球业务版图，提升国际市场份额与品牌影响力。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    1、紧贴客户需求的技术创新能力

    公司秉承“让人们更好地看到和认知世界”的愿景，坚持“以客户为核心，致力于提供高质量、智能的视频解决方案”的理念，建立了贴近客户的本地化服务体系，深入了解客户产品规划与场景需求，提供系列化解决方案。同时，紧贴客户需求开发了一系列有特色的核心技术，提前介入客户下一代产品研发流程，与客户实现技术上的协同创新，提升客户产品在终端市场的适配性，并以高性能、高可靠性的产品为客户创造差异化竞争优势，助力客户提升市场竞争力，以提供全生命周期技术支持提升客户粘性。

    2、高效的芯片研发能力

    公司始终坚持“研发一代、量产一代、预研一代”的产品开发理念，在“多管齐下”的供应链以及上下游资源体系加持下，实现了较高的芯片研发效率。高效的研发能力使公司能够快速响应客户的需求变化，从而让其终端产品可以更好地适应复杂多变的市场环境，与客户实现双赢。

    3、坚实的知识产权体系壁垒

    公司研发投入较高，报告期内，公司研发投入总额为3.26亿元。公司在巩固既有产品技术领先性的同时研发新技术、新产品，研发人员数量占公司总人数的比例为48.20%。截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利573项（其中境外专利授权93项）。

    4、杰出的研发团队

    公司在核心技术人员徐辰博士、莫要武博士、马伟剑先生的带领下，通过长期的技术培育和人才培养，构建了一支杰出的研发团队。创始人徐辰博士在CMOS图像传感器领域拥有二十余年的研究及工作经验，在解决高质量CMOS成像系统设计中的噪音问题、提高感光度和夜视效果、开发堆栈式的全局快门图像传感器等方面发挥技术带头作用，成功开发了多领域、系列化、高性能的CMOS图像传感器产品，填补了国产高端CIS的技术空白。凭借杰出的管理能力与卓越的经营成果，徐辰博士入选2025福布斯中国最佳CEO榜单、2025福布斯中国科创人物，荣获财联社“新质生产力先锋企业家”，被闵行区人民政府评选为“2024年度闵行区优秀企业家”。莫要武博士在半导体相关领域工作三十余年，推动行业引入高性能、低功耗、低噪声的列并行读出架构，主持设计了众多主流CMOS图像传感器。马伟剑先生拥有二十年芯片研发和产业化经验，在推进公司多款高感光度、高信噪比以及兼具近红外感度增强性能的图像传感器产品工艺及产业化方面发挥了重要作用。

    公司高度重视人才的引进和培养，将公司研发和技术创新团队的能力视为公司的核心资源，广纳海内外技术人才，已经建立了一支卓越的研发团队。截至2026年6月30日，公司共有研发人员725人，其中423名研发人员拥有硕士及以上学历。

    5、强大的客户资源体系

    公司凭借长期的行业积累和杰出的产品质量，积累了丰富的客户资源，产品不仅应用于海康威视、宇视科技、大疆创新、奥比中光、科沃斯、网易有道、小米科技、OPPO、VIVO、三星电子、比亚迪、零跑、吉利、上汽、广汽、东风日产等品牌的终端产品中，同时还积累了众多的中小规模的客户群体作为依托，形成了强大的客户资源体系。

    公司与终端客户建立了密切的合作关系，深入参与客户的产品方案设计，能够及时收集客户的产品需求信息，在产品设计上始终与客户日益提升的需求保持同步甚至超前，并快速地落实到产品定制和开发中，根据客户持续更新的需求，通过“小步快跑”的快速迭代方式以及便捷的产品升级通道，在短周期内推出性能更出色、更契合客户需求的新产品来服务客户。在生产环节，公司自主完成产品终测，不仅可以把控住产品质量的终端出口，还能够根据公司产品的特性进行精细的调整，使客户体验达到最佳。公司专业能力强、响应速度快的技术支持和售后服务团队，可以快速解决客户在售前和售后遇到的问题，协助客户产品迅速完成量产并及时解决客户使用产品中出现的问题，创造良好的客户体验。

    通过长期稳定的高效合作，公司在终端品牌客户群体中形成了良好的口碑，并培养了较强的客户粘性，保障了公司业绩的稳定。

    6、稳定的供应链合作关系

    在目前的产业格局下，供应链是保障半导体及集成电路设计公司稳定发展的重要环节。公司的产品设计与晶圆厂的生产工艺深度融合优化，满足多应用领域的场景适应性需求，公司通过技术合作的方式，与台积电、合肥晶合、华虹华力、三星电子等晶圆厂建立了紧密的战略合作关系。此外，与晶方科技、华天科技、科阳半导体等封测厂也保持了良好的合作关系。

    公司将自身的技术优势和供应商的产能以及战略需求进行有效融合，通过技术合作的方式，在达成产品和工艺突破的同时，还增强了供应商粘性。公司采取了多区域供应链布局策略，在中国大陆、中国台湾地区、韩国等国家和地区均建立了战略合作级别的晶圆代工以及封测合作平台，以“多管齐下”的方式，充分且高效地整合供应链资源，为产能提供有力保障。

    (二)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    公司以“3+AI”战略为指引，深入挖掘智慧安防、智能手机、汽车电子及新兴应用领域客户需求，紧贴行业发展、客户需求打造核心技术。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，公司新增知识产权项目申请115件（其中发明专利44件），共90件知识产权项目获得授权（其中发明专利40件）。截至2026年6月30日，公司累计获得授权专利573项（其中境外专利授权93项）。

    四、报告期内主要经营情况

    报告期内，公司实现营业收入459971.29万元，较上年同期上升21.48%；归属于上市公司股东的净利润为52842.90万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为50150.56万元，较上年同期上升。

本文数据来源于思特威2026年中报，仅供参考不构成投资建议。