中科蓝讯（688332）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期中科蓝讯（688332）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    公司的主营业务是无线音频SoC芯片设计、研发及销售。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》，公司所处行业属于I652“集成电路设计”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）（按第1号修改单修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

    根据前瞻产业研究院《2026年中国集成电路行业报告》，集成电路产业链可分为上游基础支撑层、中游设计与生产层及下游终端应用层。上游包括半导体IP、EDA工具及材料与设备（硅片、光刻胶、靶材等），为芯片生产提供核心基础要素；中游涵盖集成电路设计、制造与封测三大环节，分别承担规划芯片功能、转化物理芯片、芯片测试封装的职能，是产业链的核心枢纽；下游为终端应用环节，覆盖消费电子、物联网终端、智慧汽车、5G通信等领域。公司所处的集成电路设计环节位于产业链中游，是衔接上游技术支撑与下游场景落地的关键一环。

    公司目前已形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。同时产品已进入小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。

    2026年上半年，公司持续聚焦于“两个连接，一个计算”的产品方针，维护原有市场，并拓展新市场。报告期内，公司继续补强蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能手表的产品布局，推出更具有竞争力的解决方案。持续加强高端耳机芯片、智能音箱芯片、智能手表芯片在品牌端的突破和渗透及新品类无线麦克风芯片、玩具语音芯片、物联网芯片、AI语音识别芯片等在全球市场的推广和起量，主要情况如下：

    1、蓝牙耳机芯片

    在智能手机市场趋于饱和、消费电子创新步入深水区的今天，无线耳机凭借其“无束缚、强交互、场景化”的特性，已彻底告别早期的“附属配件”标签，演变为集高保真音质、深度智能降噪、健康监测及全场景AI交互于一体的“个人智能音频中枢”。进入2026年，全球无线耳机行业彻底告别了早期的野蛮生长，从“增量扩张”全面转向“存量博弈与价值重构”的新周期。尽管出货量增速放缓，但得益于产品单价的提升与高端功能的普及，市场规模依然保持着稳健的扩容态势。

    2026年，受全球消费电子供应链波动(如部分存储芯片及电子元器件缺货等“黑天鹅”事件)以及高渗透率带来的换机周期延长影响，潮电智库等机构预测，2026年全球TWS耳机出货量或将面临微调压力。值得高度关注的是，市场在总量震荡的同时，迎来了剧烈的“结构性分化”，OWS(开放式耳机)凭借不堵塞耳道、全天候舒适佩戴的优势，成为2026年最大的增量引擎。

    2026年上半年，在中国耳机耳麦线上主流电商平台，TWS耳机的销量占比仍然超过了46.5%，开放式耳机（OWS）是上半年少有的亮点，其销量占比达到26.1%，较同期增长5.1个百分点。凭借佩戴舒适、健康卫生的优势，开放式耳机在运动、办公等细分场景快速渗透，不仅销量逆势增长，且由于技术门槛相对较高，客单价普遍是传统TWS耳机的约1.2倍，成为支撑市场销售额的重要力量。其中，耳夹开放式耳机的销量同比增长了34.1%，是市场中唯一实现正增长的细分品类。耳夹式产品爆发是需求升级、技术突破与场景创新的深度共振。依赖“超轻无感”的佩戴体验与“时尚挂件”的装饰属性，该形态彻底打破了传统耳机的工具化边界。不仅如此，随着端侧大模型等的进一步应用，耳夹式耳机作为价值品类，正加速从“听觉延伸”进化为低延迟、全时在线的“隐形智能生活助手”，开辟出独立于传统耳机形态之外的全新增长赛道。

    报告期内，公司持续布局耳机市场，更多的耳机、专业音频品牌客户与公司达成了长期深度的合作模式。公司耳机产品已形成了高阶BT897X、中阶BT891X、入门级AB573X、基础款AB575X、AB585X的产品完整梯队。借助于公司芯片前期积累的行业口碑，公司同一平台芯片已经在同一个客户中承接了多个项目，研发成果共用，方便品牌客户产品快速上市，2026年上半年，已搭载于小米REDMIHeadphonesNeo头戴式耳机、荣耀Earbuds5e、荣耀HonorEarbudsX10Lite、1MORE万魔S20UItra蓝牙耳机、lifemeBlus4Hi-Fi旗舰降噪耳机、弱水时砂浩天使2.4G电竞头戴耳机、倍思MC2AI耳夹式蓝牙耳机、漫步者花再悦影耳夹式耳机、漫步者K750WNC头戴降噪耳机等三十余款产品中，后续将有更多方案陆续上市。

    2026年上半年，公司在海外客户拓展上，也取得了较大的成果，如欧美、印度等地区的音频品牌，公司芯片的使用比例均有较大的增长。

    公司在OWS、耳夹类产品方面一直保持技术领先，报告期内，耳夹式耳机的市场需求大幅增大，公司推出了优化OWS性能的蓝牙音频SoC芯片，高阶的BT897X、中阶的BT891X、入门级的AB573X、基础款的AB575X，全线可以支持OWS、耳夹类产品，借助芯片音频性能、驱动能力及自研硬件DSP（运行自研低音增强算法，包括动态EQ、多段EQ、多段DRC等），在该领域中取得了较大的突破及较高的市场份额，倍思（Baseus）、漫步者、1more万魔、QCY、SANAG等品牌耳夹产品，多个项目采用本公司方案。同时在搭载VPU（VibrationPickupUnit，骨声纹振动传感器）通话方案的产品中，公司已配合客户完成西伯利亚（XIBERIA）MC20、西伯利亚（XIBERIA）MC05、JVCHJ-ME27A的量产落地，补强耳夹式产品的通话性能，促进耳夹产品覆盖更多的用户人群，在VPU这一新兴增长赛道上占得先机。

    2、蓝牙音箱

    进入2026年，受补贴力度不及前期、换机需求透支及消费意愿偏弱影响，市场深度调整，但结构升级显著。根据洛图科技（RUNTO）《2026Q1中国客厅智能设备线上零售市场总结报告》，2026年一季度中国智能音箱线上监测市场销量70.8万台，同比下降41.8%；行业正从“以量换市”转向“以质定价”。未来的智能音箱将全面搭载大模型。根据BusinessResearchInsights统计，2024年全球智能音箱规模已达到124.2亿美元。据头豹研究院预测，2028年全球智能音箱市场总值将达到342亿美元，年复合增长率24%。

    报告期内，公司推出了旗舰平台BT900X及定位入门级的AB590X系列，完善了公司音箱产品的布局。BT900X已经向Alpha客户开放开发；AB590X下半年就会进入量产阶段，众多客户导入中。AB580X芯片于2025年下半年进入了量产，带Auracast功能的AB580X品牌音箱产品，在报告期内也已成功量产，不久将进入市场销售，同时该产品也会极大地推动Auracast技术的市场普及。

    在报告期内，基于BT896X的LEAudio方案，公司与国际品牌飞利浦配合的多款高阶产品也进入了量产状态，这极大地促进了公司在中高阶音箱的技术积累。此外，公司基于新品Wi-Fi芯片，也将陆续推出Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。

    3、智能穿戴

    根据IDC《全球可穿戴设备市场季度跟踪报告（2026年第一季度）》，2026年一季度全球可穿戴设备（全品类）出货1.457亿台，同比增长4.3%，全球腕戴设备出货4705万台，同比增长2.2%，其中智能手表3703万台（同比增长4.8%）、手环1002万台（同比下降6.1%）。根据IDC中国数据，2026年一季度中国腕戴设备出货1814万台，同比增长3.5%；其中成人智能手表888万台（同比增长15.3%）、儿童手表442万台（同比增长22.4%）、手环483万台（同比下降22.2%）。市场结构呈现“哑铃型”特征：500元以下入门级成人智能手表出货回暖，线上渠道增速显著跑赢线下；中高端市场凭借健康监测与AI功能升级持续走俏，需求转向“入门放量+高端增值”双轮驱动。

    IDC指出，2026年中国腕戴市场将转向结构优化的理性发展阶段。在新传感技术仍在孕育的周期下，政策与价格成为影响增长节奏的重要变量，市场对促销与补贴的敏感度持续提升，行业运行逻辑更趋市场化。市场结构将进一步呈现两极分化态势，入门级市场凭借天然的高性价比优势，持续吸引新增用户并有效激活换机需求；中高端市场则在促销活动与政策补贴的双重带动下，实现显著增长。伴随高通推出首次搭载专用NPU的全新可穿戴旗舰平台，端侧高性能AI处理能力将有效提升，或将引领腕戴设备进入端侧AI时代。

    报告期内，公司的智能穿戴方案已完成全面的产品布局：形成了BT879X、AB579X、AB569X、AB568X的高阶到入门的智能穿戴方案，全方位满足客户不同需求。

    现有产品AB569X、AB568X在中、低阶市场持续发力，市场认可度越来越高，已大批量使用在传音、boAt、Noise等品牌客户的项目中。

    BT879X、AB579平台，已于报告期内，完成了成品产品的量产，显示效果更佳、功耗更低、可扩展性更强等优势，促进了终端客户产品的升级。

    4、无线麦克风芯片

    报告期内，公司除原有的BT891X系列和AB566X系列外，增加了BT897X、AB5712F、AB5706A等不同市场定位的无线麦克风芯片，形成了高、中、低的产品队列，适配不同的市场需求，提高市场占有率。同时在领夹麦克风市场，公司也持续耕耘，完成了无线麦克风从高阶到中阶到入门级的全方面产品梯队技术建立。突破品牌客户，已有数个基于公司方案的品牌领夹麦克风量产。

    5、Wi-Fi芯片

    公司已推出了首款Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片，此为公司专为物联网场景打造的高性能Wi-FiIoT芯片，致力于为各类智能设备提供稳定、高速、低功耗的无线网络连接解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互，并已于2025火山引擎FORCE原动力大会以及由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议进行了展出。基于此Wi-Fi芯片，公司已经陆续推出了AI智能玩具，Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案。

    6、玩具语音芯片

    公司作为国内领先的智能音频芯片及AIoT解决方案提供商，报告期内，AB15X、AB18X在玩具语音产品中继续发力，扩大市场份额。同时AB18X也扩展到了包括AI玩具眼睛显示、充电头等领域。基于自研的AB6003GWi-Fi芯片的智能玩具产品，也进入了批量阶段，促进玩具产品的功能多元化。

    7、视频芯片

    借助穿戴平台AB579X的高集成度，公司的单芯片视频方案，已经应用在无线对讲机（摄像头+屏幕显示），儿童照相机（摄像头+屏幕显示），拇指相机等领域，同时借助于蓝牙+视频+音频一体的优势，成功扩展出了单芯片的入门智能眼镜市场，在报告期内，已进入了量产状态。推动智能眼镜的普及度。公司将持续深耕视频应用领域，相关新芯片会在2026年陆续推出，适配不同市场应用的需求。

    8、BLE芯片

    公司BLE芯片在智能照明、智能戒指、语音遥控器、儿童穿戴、个人护理、运动健康、主动式电容笔等市场均已实现量产出货，目前已应用于荣耀个人护理，运动健康产品；腾讯、荣耀等云平台均已打通并实现量产出货。

    二、经营情况的讨论与分析

    报告期内，公司的主要经营情况如下：

    （一）巩固研发体系建设，加速新老产品迭代步伐

    公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片，高度重视技术研发及产品迭代升级，致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力，以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术，满足下游更新换代速度的需求。

    目前，公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面具有一系列优势，公司以市场需求为导向，严抓产品立项，设定投入产出比目标，聚焦核心产品研发进程。报告期内，公司持续进行研发投入，细化研发流程，制定研发规范，扎实推进新老业务领域研发工作，持续提升公司新老产品的核心竞争力；同时，公司集中统筹各方面技术资源，优化并提升研发激励机制，充分调动研发人员的创新积极性，为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末，公司研发人员达到264人，占员工总数的比例为80.24%。

    1、原有芯片升级迭代

    公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力，AB561X、AB560X、AB565X、AB570X、AB571X、AB572X、AB573X、AB575X、AB585X、AB580X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品，通过技术的迭代和制程工艺的提升，不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X、BT891X、BT892X、BT893X、BT897X和BT895X，凭借出色的性能表现和性价比优势，目前已进入小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。

    报告期内，公司推出高算力、高性能的BT898X系列芯片，支持双核RISC-V及浮点运算，基础功耗优化低于4mA，音频和射频指标也提升到行业领先水平；通过加入NPU单元，极大地提升了芯片对AI通话算法的运算能力，降低了通话时的功耗，后续会配合更多行业先进客户的耳机项目；高性价比AB590X系列芯片，为AB560X芯片的升级版，增加了DSP音效处理单元，在有限资源下实现灵活可配置的音效处理通路，提升产品的竞争力。搭载上述芯片的终端产品也会陆续推向市场。随着公司芯片产品的不断丰富，可以适应品牌从入门级到中高阶产品的差异化功能需求，有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力，有望在更多的终端品牌客户中获得运用。

    2、创新芯片领域研发

    公司高度重视研发创新，在不断加强研发投入的同时，以市场需求为导向进行新产品规划，提升公司研发投入的转化率。随着公司品类拓展、新产品不断推出，综合毛利率水平稳步改善。在深耕无线音频芯片领域的基础上，公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局，目前公司部分芯片产品已应用至AI端侧、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中，进一步丰富了公司产品的应用场景。

    公司坚持“两个连接”的战略路线，在持续深耕蓝牙技术的同时，加大Wi-Fi技术的研究，研发了双频Wi-Fi6射频技术，以及Wi-Fi6modem和基带处理技术，使公司在无线通信领域的技术水平有了新的突破，扩充公司的产品体系，更好地满足下游市场的多样性需求。

    以Wi-Fi+BT+音频三合一的AB6003G芯片为应用基础，开发出AI玩具、AI音箱、投屏器等Wi-Fi音视频产品；以蓝牙+音视频的BT879X系列芯片为应用基础，创新推出蓝牙+视频解决方案，打破了现有的Wi-Fi+视频的布局，并成功应用于儿童相机、无线对讲机、航拍等消费电子视频产品领域。基于这两款芯片的应用积累，大大提升公司在Wi-Fi、视频领域的研发实力和市场影响力。

    在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面，公司根据客户需求，在报告期内完成了AI耳机芯片、智能手表芯片、无线麦克风芯片、数传BLESoC芯片的量产上市，并持续升级智能蓝牙音频芯片、可穿戴芯片及各类算法方案。

    截至报告期末，公司拥有168项专利权，其中发明专利95项，实用新型专利73项；拥有50项计算机软件著作权，132项集成电路布图设计，涵盖了公司产品的各个关键技术领域。

    （二）品牌力提升助推全面持续发展，持续深耕AI端侧

    公司以“用芯创造智慧生活”为使命，不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新，始终坚持客户至上的发展理念，立足于客户，致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内，公司一方面围绕年度经营目标，充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局，持续升级AI端侧技术；另一方面加强下游行业订单状态跟踪，提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、渠道优势、稳定的客户及项目协调能力优势，公司在日趋激烈的市场竞争中，商业模式持续纵深迭代，品牌和产品获得广泛的认可，保障了公司的运营稳健与持续发展。

    1、深挖现有市场潜力，持续向终端品牌客户渗透

    随着无线蓝牙技术的成熟和完善，TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等电子产品仍然需要在产品本身的硬件上不断创新，为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着产品性能不断提升、成本降低及产品形态、适用场景的差异化设计，有望刺激用户换购新产品，提高换购率和人均持有量；同时，品牌方也不再集中于高端价位，开始加入中低端高性价比市场竞争，进一步降低了用户购买门槛。

    报告期内，公司不断提高研发水平，在确保综合性价比的前提下，进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能，完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案，更好地满足智能蓝牙应用，更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前，公司产品已进入小米、realme真我、荣耀、荣耀亲选、万魔、飞利浦、倍思、漫步者、Anker、铁三角、传音、魅蓝、FIIL、弱水时砂、索爱、IKF、sanag、boAt、Noise、TITAN、NOKIA、腾讯QQ音乐、百度、喜马拉雅、博雅BOYA等终端品牌供应体系。

    2、抢抓端侧AI发展机遇，持续加码AI端侧投入

    随着人工智能技术的快速发展，AI耳机作为智能音频设备的重要分支，正在迅速崛起并改变传统耳机的功能边界。AI耳机不仅具备高品质的音频播放能力，还通过集成先进的AI算法，实现了智能降噪、语音交互等多样化功能，为用户提供了更加智能化、个性化的音频体验。

    公司讯龙系列芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司BT893X芯片被搭载于NothingCMFBuds2aTWS耳机中，耳机集成ChatGPT语音交互，支持42dB主动降噪，双设备链接，总续航可达35.5小时。

    公司讯龙三代芯片BT895X平台已完成了与火山方舟MaaS平台的对接，向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案，并搭载于FIILGSLinksAI高音质开放式耳机后，公司与火山引擎正持续、分阶段开展合作。2025下半年起，搭载公司BT895X系列芯片且接入豆包大模型的产品陆续上市发售：机乐堂OC3AI耳夹式蓝牙耳机，支持AI智能问答；音络AI口语陪练机，可打造沉浸式英语对练。

    2025年6月，公司携基于AB6003GWi-Fi芯片的AI玩具方案亮相2025火山引擎FORCE原动力大会，AB6003G是集Wi-Fi+蓝牙+音频三合一的高性能SoC，为物联网场景提供更高性能及用户体验的解决方案，可广泛应用于智能家居、智能穿戴、工业物联网、智慧城市等多个领域，助力实现设备之间的无缝连接与数据交互。此外，公司也参加了由百度智能云、汕头市澄海区人民政府主办的2025AI玩具产业创新和发展会议，以自主研发的AB6003GWi-Fi芯片为核心，积极布局AI玩具产业生态，推动传统玩具向智能化、个性化、交互化方向升级。在AI玩具领域，公司依托强大的芯片研发能力和AI技术积累，打造了完整的“芯片+算法+内容”一体化解决方案。自研的AB6003G芯片不仅具备低功耗、高性能的特点，更通过深度优化神经网络加速器，实现了本地化AI运算能力，让玩具产品能够快速响应用户的各种交互需求。同时，公司与百度智能云、火山引擎等AI平台深度合作，将大模型的强大能力引入玩具终端，赋予产品更丰富的教育内容和更自然的交互体验。

    未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

    3、紧抓物联网发展机遇，布局培育新兴市场

    报告期内，公司牢牢把握市场态势，在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上，利用自身的技术优势及客户资源，持续孵化新技术、新产品，不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道，培育潜力市场，扩大下游新的应用场景。已形成了以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片、Wi-Fi芯片、视频芯片十大产品线为主的产品架构。

    面对高速发展、需求激增的物联网IoT市场，公司通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产，大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度，满足不同物理节点的无线连接和智能控制，适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景，紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。基于公司新推出的AB6003GWi-Fi系列芯片，公司已于报告期内陆续推出了AI智能玩具、Wi-Fi智能音箱等产品的解决方案，并积极布局AI玩具产业生态。未来，公司的产品线将进一步横纵向拓展，下游应用场景和客户范围也随之扩大。

    （三）聚焦半导体高成长赛道，投资赋能公司长期发展

    为强化公司在半导体核心领域的战略布局，持续赋能公司长期稳健发展，公司紧密跟踪行业发展趋势，依托严谨的行业研判与投资筛选机制，重点围绕GPU、先进封装测试等高成长性、高技术壁垒领域开展前瞻性、专业化投资布局。公司采用直接持股与间接投资相结合的方式，对摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司、沐曦集成电路（上海）股份有限公司、上海燧原科技股份有限公司、江苏芯德半导体科技股份有限公司等业内优质企业进行投资，持续完善在GPU、先进封装测试等关键环节的产业布局，进一步夯实公司在半导体领域的战略基础。此外，公司还参与了惠科股份有限公司首次公开发行的战略配售、深圳市豪恩汽车电子装备股份有限公司向特定对象发行股票项目，有利于提高资金使用效率，依托定增、战略配售的价格优势获取合理投资收益，同时可借助资本纽带加强与标的上市公司的产业联动，拓展业务协同空间。

    摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司与沐曦集成电路（上海）股份有限公司已于2025年底成功上市，受益于被投企业二级市场价格波动，公司持有的上述股权的公允价值变动收益较上年实现大幅增长，带动当期非经常性损益显著增加，推动公司报告期内归属于母公司所有者的净利润同比大幅提升。此次前瞻性布局不仅有效优化了公司资产结构，拓宽了盈利渠道，更为公司持续深耕半导体产业链、培育新的利润增长点、实现高质量可持续发展提供了有力支撑。

    （四）抢抓光通信产业机遇，培育公司第二增长曲线

    在稳固无线音频SoC芯片主业竞争优势的基础上，公司积极探索各类发展路径，以推动公司规模、技术与产品的全面升级，提升行业竞争力。公司紧密跟踪产业发展趋势，依托自身在芯片设计领域积累的技术与人才优势，审慎研判与主业具有技术协同潜力的高成长性细分领域，稳步推进新业务布局，致力于培育公司第二增长曲线，增强公司长期可持续发展能力。

    随着人工智能技术加速演进，全球AI算力基础设施建设持续推进，作为算力网络核心器件的光模块市场需求呈现高速增长态势。根据LightCounting数据，2025年全球光模块及相关产品销售额为268亿美元，同比增长74%；2026年第一季度，光模块及有源光缆（AOC）销售额约为100亿美元，同比增长90%。过去一年多以来，光模块市场销售额同比增速持续保持在70%以上。

    随着全球半导体产业的快速发展，光模块等产品的市场需求持续增长，为把握市场机遇，公司于2025年11月设立全资子公司深圳市芯光算力科技有限公司，专注于光芯片设计及高性能光模块的研发、生产及销售。目前，子公司人才梯队搭建、光模块的研发设计工作正有序推进，已取得阶段性进展。

    （五）强化人才平台及培养体系建设，助力长远发展

    集成电路设计行业作为技术密集型产业，具备专业功底扎实、行业经验丰富的高素质研发队伍，是企业维持核心竞争力与行业优势的关键支撑。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧，对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制，拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但面对行业迭代与自身业务扩张的发展需求，公司仍需持续引进前沿技术领域高端研发人才与资深管理人才，进一步提升综合竞争实力与可持续发展能力。

    人才招聘方面，公司持续优化升级人力资源运营管理体系，保证核心技术人才引进的数量和质量，从源头上打造设计研发行业人才高地。截至报告期末，公司研发人员264人，占员工总数的比例为80.24%。

    在人才培养方面，公司持续创新人才培养模式，健全多层次人才培养机制，加速各专业领域人才成长与能力提升，着力打造适配公司战略发展的高素质人才队伍。公司积极引进具有发展潜力的优秀应届毕业生，通过部门定向培养、参与重大研发项目等方式，系统性提升核心人才综合能力，助力其快速成长为支撑公司长远发展的中坚力量，为企业持续发展储备充足的管理与技术骨干。

    在人才激励方面，公司不断完善绩效管理体系，优化考核与激励方式，健全长效激励机制。同时，公司持续升级员工福利保障体系，提升内部管理效率与员工满意度，持续增强对高端人才的吸引力；不断优化员工食宿、通勤等基础生活保障，进一步增强员工归属感与凝聚力，保障人才队伍长期稳定，为公司高质量发展提供坚实、可持续的人力资源保障。

    （六）完善财务管控及公司治理，优化管理效率

    报告期内，公司坚持实施稳健审慎的财务管理与风险控制策略，持续规范资金筹集、统筹管理与高效使用，切实保障公司资金运作安全合规；进一步完善并强化投资决策程序，合理运用各种融资工具和渠道，控制资金成本，提升资金使用效率，同时节省公司的各项费用支出，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营决策效率和盈利水平。

    公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构，报告期内，公司内部控制体系运行良好，已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制，严格贯彻执行相关制度，为公司持续健康发展提供了坚实基础。

    与此同时，公司积极推进组织架构优化与管理效能提升工作，进一步明晰各部门职责权限，形成各司其职、协同配合、相互制衡的高效运行机制，为公司规模化经营与规范化运营提供有力保障，有效提升整体运营管理效率与经营质量，切实维护公司及全体股东的合法权益。

本文数据来源于中科蓝讯2026年中报，仅供参考不构成投资建议。