8月15日，聚辰半导体股份有限公司（聚辰股份，688123）发布2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入6.02亿元，同比增长4.71%，再创历史同期新高；归属母公司净利润5.25亿元，同比暴增156.07%；扣非归母净利润仅0.93亿元，同比大幅下滑47.30%；经营活动产生的现金流量净额0.87亿元，同比下降41.63%。加权平均净资产收益率达18.21%，较上年同期增加9.29个百分点，但扣非后加权平均净资产收益率仅3.24%，减少4.48个百分点。
聚辰股份是一家全球化的集成电路设计企业，主营存储类芯片（EEPROM、NOR Flash、SPD芯片等）、混合信号类芯片（摄像头马达驱动芯片）和NFC芯片三条产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制等领域。从业务结构看，公司各下游应用市场需求结构分化明显：受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响，PC和智能手机终端市场短期承压，公司应用于PC领域的DDR5 SPD芯片及智能手机领域的EEPROM芯片和开环式摄像头马达驱动芯片销量下滑；但受益于近年来持续完善车规级和工业级存储芯片布局，公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM芯片、NOR Flash芯片和NFC芯片出货量实现较快速增长，较好对冲了消费电子领域需求波动的影响。
报告期内，半导体行业整体呈现结构性分化态势。一方面，AI服务器需求持续旺盛，带动DDR5 SPD芯片在服务器领域出货稳定增长，SOCAMM2与LPCAMM2等新型DDR5内存模组陆续商用打开增量空间；另一方面，消费电子受存储颗粒涨价影响需求短期承压。公司上半年研发投入达1.29亿元，同比增长25.71%，研发投入占营收比例达21.44%，较上年同期增加3.58个百分点，持续加码存储模组配套芯片、汽车级EEPROM、NOR Flash及摄像头马达驱动芯片等新产品的研发。
公司上半年归母净利润暴增156%，但扣非净利润却大降47%，核心原因在于非经常性损益的"扮靓"效应。财报显示，公司于报告期内使用约6000万元自有资金参与盛合晶微（688820）科创板IPO战略配售，获配约304.88万股，本期持有相关股票产生公允价值变动损益约4.71亿元，全部计入当期非经常性损益，直接推升净利润近4.32亿元。剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的扣非净利润为1.36亿元，仍同比下滑26.48%。
费用端呈现全面上升态势。上半年管理费用达4758.52万元，同比增长68.54%，主要系2025年10月实施新股权激励计划后管理人员股份支付费用增长及薪酬增长所致；销售费用2601.11万元，同比增长23.69%，同样受股权激励费用增加影响；财务费用545.49万元，而上年同期为-446.63万元，由负转正增加992.12万元，主要系美元汇率波动导致汇兑损失增加。此外，营业成本同比增长27.77%，远高于营收4.71%的增速，综合毛利率从上年同期的60.25%下降至51.50%，下滑约8.75个百分点，成本端压力显著。
资产负债表方面，公司财务状况整体稳健。截至报告期末，公司货币资金7.80亿元，无短期借款，无商誉，总负债仅1.98亿元，资产负债率约6.04%。但需关注的是，存货达3.43亿元，较期初增长21.32%，公司称系为应对需求增长与缺货风险增加备货；经营现金流净额同比下降41.63%至0.87亿元，主要因购买商品劳务支付的现金增长及研发投入增加。报告期内公司无中期分红方案。截至报告期末，公司普通股股东总数为27,893户。
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