德福科技获得发明专利授权：“一种微孔铜箔及其制备方法和应用”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示德福科技（301511）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种微孔铜箔及其制备方法和应用”，专利申请号为CN202511282135.6，授权日为2026年8月4日。

专利摘要：本发明提供了一种微孔铜箔及其制备方法和应用，包括以下步骤：(1)将铜箔表面预处理；(2)在经过步骤(1)预处理的铜箔表面施镀催化层；(3)将步骤(2)得到的铜箔置于化学镀液中，沉积镍合金层；(4)对镍合金层进行化学氧化，再进行碱性蚀刻；(5)选择性蚀刻掉铜箔表面的镍合金层，清洗，得到微孔铜箔。该方法不需要对阴极辊进行破坏性处理，也不需要进行超高温处理，只需要在铜箔基底的表面构建一层可溶性的镍合金层，充当微孔铜箔的模板，方法简单，且得到的微孔铜箔的微孔分布密度增加，屈服强度较高。

今年以来德福科技新获得专利授权37个，较去年同期增加了94.74%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2亿元，同比增9.37%。

通过天眼查大数据分析，九江德福科技股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目39次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息576条，著作权信息11条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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