快克智能获得实用新型专利授权：“薄芯片键合机构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示快克智能（603203）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“薄芯片键合机构”，专利申请号为CN202521747585.3，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本实用新型涉及薄芯片封装技术领域，尤其是一种薄芯片键合机构，包括：大Z轴单元、回转电机、支撑单元、调节单元以及小Z轴单元，本实用新型利用回转电机的旋转中心和大Z轴单元的丝杆轴线重合的设计，使回转电机能够带动由大Z轴单元、支撑单元、调节单元以及小Z轴单元所构成的整体模块进行同步旋转，可以更高精度的控制旋转精度，而且大Z轴单元的丝杆轴线的延长线经过微动电机的动子、输出平台及贴片头，可以提高贴片头下压时薄芯片受力的均匀性，防止薄芯片因受力不均而发生翘曲。

今年以来快克智能新获得专利授权17个，较去年同期增加了70%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.39亿元，同比增5.02%。

通过天眼查大数据分析，快克智能装备股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目140次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息455条，著作权信息68条；此外企业还拥有行政许可25个。

数据来源：天眼查APP

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