气派科技获得实用新型专利授权：“一种防焊料外溢的封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示气派科技（688216）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种防焊料外溢的封装结构”，专利申请号为CN202521511957.2，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本实用新型公开一种防焊料外溢的封装结构，包括框架本体，框架本体具有用于承载芯片的载体，载体上表面的边缘凸设有阻隔层，阻隔层与载体之间围成一容置槽，容置槽的内底壁设有凹槽，凹槽四周与容置槽之间形成有台阶，台阶上表面电化学腐蚀形成有微凹凸结构，微凹凸结构具有不规则分布的若干凸起和若干凹部，芯片通过焊料焊接在容置槽中，焊料填充在凹槽和微凹凸结构中，本实用新型可确保在焊接尺寸较大的芯片时，避免焊料溢出流动到载体边缘，防止污染载体背面和设备。

今年以来气派科技新获得专利授权6个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5175.55万元，同比增2.34%。

通过天眼查大数据分析，气派科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目5次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息173条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可20个。

数据来源：天眼查APP

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