证券之星消息,根据天眼查APP数据显示高测股份(688556)新获得一项发明专利授权,专利名为“硅棒切割系统”,专利申请号为CN202311735148.5,授权日为2026年7月24日。
专利摘要:本申请实施例提供了一种硅棒切割系统,包括两个切割机头机构,切割机头机构具有金刚线和机头通孔;机头通孔用于硅棒被切割形成的边皮取出;边皮夹持机构,用于从机头通孔通过进入到两个切割机头机构之间夹持住边皮,且从机头通孔处退出将边皮从两个切割机头机构之间取出;边皮夹持机构包括边皮夹持框架,边皮夹持框架包括:边皮夹爪安装柱;其中,顶夹爪和底夹爪中至少有一个与边皮夹爪安装柱之间的连接为滑动连接且能够沿着垂向方向上下运动,且顶夹爪和所述底夹爪之间的距离能够调整,使得顶夹爪和底夹爪夹持住边皮的两个端面,实现了对竖向的边皮上下方向的夹持,边皮夹爪安装柱安装顶夹爪和所述底夹爪的一侧为边皮夹爪安装柱的正侧。
今年以来高测股份新获得专利授权43个,较去年同期减少了65.6%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了1.89亿元,同比减24.07%。
通过天眼查大数据分析,青岛高测科技股份有限公司共对外投资了13家企业,参与招投标项目72次;财产线索方面有商标信息87条,专利信息1332条,著作权信息104条;此外企业还拥有行政许可18个。
数据来源:天眼查APP
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