证券之星消息,振华科技(000733)07月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:贵公司在功率半导体领域已布局SiC和GaN技术,并计划2026-2028年释放12万片/年的6英寸产能。请问公司如何平衡军工与民用市场的资源分配?在国产替代加速背景下,公司如何应对国际巨头(如英飞凌、安森美)在高端SiC市场的竞争?目前产能释放进展是否顺利?
振华科技回复:您好,公司已明确围绕“夯实根基、拓展新增量、稳健国际化”三大维度推进发展,一是做强高新主业,聚焦关键核心技术攻关,培育单项冠军产品,巩固高新领域核心优势,二是培育高端民用领域新动能,加速高端民用领域产品认证与规模化应用,前瞻性布局未来产业,三是稳健拓展国际市场,优先拓展技术适配性强、合作意愿强的新兴市场,逐步提升国际业务对整体发展的结构性贡献,综上,公司正通过产品结构优化与新兴领域拓展,持续强化在新质生产力领域的核心竞争力,未来经营业绩有望随行业景气回升与高端民用领域放量实现稳步改善。感谢您对公司的关注,请注意投资风险。
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责任编辑:刘浩然
