矽电股份获得实用新型专利授权：“芯片载具的上下料设备及芯片测试系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片载具的上下料设备及芯片测试系统”，专利申请号为CN202521233642.6，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片载具的上下料设备及芯片测试系统，涉及半导体芯片测试技术领域，其中，上下料设备包括机架、转移机构、两个定位机构以及两个料盒，机架两侧均设置有上下料工位；两个定位机构设置于机架的顶部；两个料盒一一对应地设置于两个定位机构的顶部；转移机构安装于机架并位于两个定位机构之间，转移机构上设置有取放组件，转移机构用于通过取放组件取出料盒内的芯片载具并转移至对应的定位机构上进行定位，并将定位后的芯片载具转移至上下料工位；转移机构还用于通过取放组件将上下料工位的芯片载具转移至定位机构上进行定位，并将定位后的芯片载具放置在料盒内。本实用新型的上下料设备能实现自动上下料，上下料效率更高。

今年以来矽电股份新获得专利授权22个，较去年同期减少了37.14%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6436.28万元，同比减5.49%。

通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目89次；财产线索方面有商标信息50条，专利信息475条，著作权信息33条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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