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金钼股份：7月22日融资买入1.55亿元，融资融券余额11.65亿元

来源：证券之星融资融券 2026-07-23 10:03:48

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证券之星消息，7月22日，金钼股份（601958）融资买入1.55亿元，融资偿还1.52亿元，融资净买入289.21万元，融资余额11.58亿元。

融券方面，当日融券卖出4.18万股，融券偿还2.76万股，融券净卖出1.42万股，融券余量31.45万股。

融资融券余额11.65亿元，较昨日上涨0.28%。

小知识
融资融券：融资就是证券公司借钱给投资者买股票，到期将本金和利息一同还了就行，融券可以理解成是投资者借股票来卖的意思，到期把股票还回来并支付利息。一般来说，投资者会出于看好股价而融资买入股票，看空股价而融券卖出股票。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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