硅宝科技获得发明专利授权：“一种低模量硅烷改性密封胶及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示硅宝科技（300019）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种低模量硅烷改性密封胶及其制备方法”，专利申请号为CN202311538733.6，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本发明属于黏合剂技术领域，具体涉及一种低模量硅烷改性密封胶及其制备方法。该硅烷改性密封胶的原料包括端硅烷基聚醚90～120份、反应型液体阻燃剂40～60份、填料80～120份、触变剂0.1～10份、紫外线吸收剂0.5～2份、光稳定剂0.5～2份、抗氧化剂0.5～2份、除水剂1～8份、偶联剂2～6份、催化剂0.1～1.2份。本方案通过加入新型的反应型阻燃剂，解决了现有建筑用硅烷改性密封胶不能同时满足阻燃及低模量的技术问题。本方案的硅烷改性密封胶具备低模量，高伸长率，弹性恢复率佳，阻燃等级为V0的特点，适合用于建筑粘接密封。

今年以来硅宝科技新获得专利授权9个，较去年同期增加了200%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.18亿元，同比增5.33%。

通过天眼查大数据分析，成都硅宝科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目374次；财产线索方面有商标信息71条，专利信息223条，著作权信息5条；此外企业还拥有行政许可64个。

数据来源：天眼查APP

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