佛塑科技：7月6日融券卖出2.77万股，融资融券余额6.44亿元_股票频道

证券之星消息，7月6日，佛塑科技（000973）融资买入2747.6万元，融资偿还3135.21万元，融资净卖出387.61万元，融资余额6.43亿元。

融券方面，当日融券卖出2.77万股，融券偿还0.0股，融券净卖出2.77万股，融券余量4.77万股。

融资融券余额6.44亿元，较昨日下滑0.54%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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