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每周股票复盘:龙图光罩(688721)40nm-28nm项目推进中

来源:证券之星复盘 2026-07-05 02:20:18

截至2026年7月3日收盘,龙图光罩(688721)报收于56.11元,较上周的54.22元上涨3.49%。本周,龙图光罩7月1日盘中最高价报70.06元,股价触及近一年最高点。6月29日盘中最低价报51.2元。龙图光罩当前最新总市值74.91亿元,在半导体板块市值排名154/176,在两市A股市值排名2416/5203。

本周关注点

  • 来自交易信息汇总:龙图光罩因日换手率达30%登上龙虎榜。
  • 来自机构调研要点:公司40nm-28nm半导体掩模版生产线建设持续推进,主体厂房已于2025年9月封顶。
  • 来自机构调研要点:公司采取“成熟制程优化+高端制程前瞻布局”并行策略,不等产线开满即推进高阶工艺。
  • 来自机构调研要点:先进封装发展带来增量需求,公司已与华天科技、通富微电、日月光等合作。
  • 来自公司公告汇总:公司提醒与先进封装厂商的合作尚处小批量阶段,对业绩影响有限。

交易信息汇总

龙虎榜上榜
沪深交易所2026年7月1日公布的交易公开信息显示,龙图光罩(688721)因有价格涨跌幅限制的日换手率达到30%的前五只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。

机构调研要点

6月25日路演活动,现场参观

公司 40nm-28nm 半导体掩模版生产线建设项目(珠海二期)总投资为 195,436.81万元,拟使用募集资金 146,000.00万元,不足部分由公司以自有或自筹资金解决。项目实施主体为公司全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司,建设地点位于珠海市,与现有珠海工厂位于同一厂区,但拥有相互独立的厂房和产线。建设周期为 36个月。项目完全达产后,将新增 40nm-28nm制程半导体掩模版年产能 15,000 片,产品主要面向高端模拟 IC、MCU等下游应用场景,全面填补公司高端制程产能空白。除现有的二元掩模版和相移掩模版外,还将增加 KrF-PSM、rF-PSM以及 OMOG掩模版等更高制程产品。

截至目前,公司 40nm-28nm半导体掩模版生产线建设项目(珠海二期)的主体厂房已于 2025年9月顺利封顶,目前处于洁净室装修施工与设备选型采购阶段;该项目环评已于 2026年 4月取得珠海市生态环境局批复,公司本次向特定对象发行股票事项亦已于2026 年 4 月经股东会审议通过,目前已披露首轮问询回复。公司后续将结合募集资金到位情况,有序推进设备采购、安装调试及产线建设工作,并根据监管要求及时履行信息披露义务。

公司半导体掩模版工艺能力已从 130nm 逐步提升至 65nm,并已完成 40nm工艺节点的生产设备布局。当前,公司正全力推动珠海工厂 90nm产品上量,实现 65nm/55nm产品验证及小批量供货。在制程升级节奏上,公司不会简单等待现有产线完全开满再布局更高阶工艺,而是采取“成熟制程持续优化、高端制程前瞻布局”的并行策略。一方面,公司通过深圳工厂和珠海一期持续巩固成熟制程的市场份额和盈利能力;另一方面,通过本次 40nm-28nm 募投项目的布局,抢占高端掩模版市场先机。这种梯次推进的策略既保证了公司当下的经营稳定性,也为未来的持续成长奠定了基础。

先进封装目前对于图形密度、堆叠结构及界面精度要求越来越高,RDL 层数变多、线宽更细、TSV/Hybrid Bonding引入更多对准与图形化步骤,过程都需要掩模参与。但先进封装用掩模相比于半导体 IC应用掩模,线宽要求不高,一般是微米或亚微米级,层数没有半导体 IC 复杂,目前我们和华天科技、通富微电、日月光等厂商都有合作,先进封装的发展对于公司来说亦是很重要的增量。

就境内半导体掩模版市场格局而言,第三方半导体掩模版市场占比预计在 50%左右,且国际厂商仍占据主导地位。长期来看,随着半导体行业专业化分工趋势的深化,第三方掩模版厂的市场份额有望不断增加。从市场空间来看,目前中国半导体掩模版国产化率较低,高端掩模版国产化率仅约 3%,国产替代空间广阔。半导体掩模版行业的发展主要遵循以下规律(1)技术驱动规律——掩模版精度需紧跟晶圆制程节点的演进,持续向更高端或先进制程迭代升级;(2)专业化分工规律——随着半导体产业分工日益细化,独立第三方掩模版厂商的角色愈发重要;(3)国产替代规律——在地缘政治和供应链安全背景下,掩模版自主可控成为国家战略需求,国内厂商面临历史性发展机遇;(4)规模效应规律——掩模版属于资本密集型行业,产能规模和产品结构决定企业的成本竞争力和盈利水平。

经过多年发展,公司已构建起“自主培养+高端引进+股权激励”三位一体的人才培养体系,形成了一支兼具稳定性与创新性的核心技术团队。在自主培养方面,公司核心研发、生产及管理骨干深耕光罩行业近二十年,深度参与公司技术研发与产品量产全流程,熟悉掩模版制造的各个核心环节,是公司技术传承与稳定发展的中坚力量。在高端人才引进方面,公司积极从境内外光罩行业及晶圆制造头部企业吸纳具备高端制程研发经验的资深工程师,融合外部先进技术理念,有望加速公司未来在 40nm-28nm领域的技术突破。在激励约束机制方面,公司上市前已实施三轮较大比例股权激励,核心团队持股比例高、绑定深;2026年公司进一步推出上市后首期限制性股票激励计划,覆盖核心技术人员及业务骨干,将团队利益与企业长远发展紧密结合。未来,公司将持续完善人才梯队建设,围绕高端产能建设需求加大人才引进力度,为技术持续升级提供坚实保障。

公司目前主要专注于主业,未来会根据发展需要,适时考虑向上游原材料、关键光刻工艺耗材等领域进行战略投资或并购,以增强供应链安全性和成本可控性。但当前阶段,公司仍将集中资源优先推进珠海二期 40nm-28nm 募投项目建设、现有一期产线产能爬坡及高端产品市场拓展,待主营业务效益稳定、盈利基础进一步夯实后,再择机考虑向上游延伸布局,以提升相关战略举措的成功率与确定性。

光罩完整导入平均周期约 12-18个月,一般越高端节点,导入周期越长。客户认证导入常见分以下主要阶段①设备标准匹配(量测等系列参数数据对齐)→②标准片制作验证(图形及指标是否匹配)→③随量产跑片,进行同工艺条件下的实测验证→④CP/WT/FT测试通过后正式 release。光掩模是「模具」,一旦问题会导致整批晶圆报废(损失可达数千万元),因此客户极其谨慎,所以认证导入周期偏长,一旦通过认证,客户不会轻易更换供应商,客户黏性较强。

公司公告汇总

广东信达律师事务所关于深圳市龙图光罩股份有限公司2026年第一次临时股东会的法律意见书
广东信达律师事务所就深圳市龙图光罩股份有限公司2026年第一次临时股东会的召集、召开程序、出席会议人员资格、召集人资格、表决程序及表决结果等事项出具法律意见书。本次股东会于2026年6月29日以现场和网络投票方式召开,出席股东共45名,代表股份总数58.8090%。会议审议通过《关于修订公司<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》。律师认为本次股东会的召集召开程序、参会人员资格、表决程序及结果合法有效。

深圳市龙图光罩股份有限公司2026年第一次临时股东会决议公告
深圳市龙图光罩股份有限公司于2026年6月29日召开2026年第一次临时股东会,会议由董事长柯汉奇主持,采用现场与网络投票结合的方式进行。出席会议的股东及代理人共45人,代表有表决权股份78,509,978股,占公司总表决权股份的58.8090%。会议审议通过了《关于修订公司<董事、高级管理人员薪酬管理制度>的议案》,表决结果为同意78,439,611股,占99.9104%;反对38,223股,占0.0487%;弃权32,144股,占0.0409%。本次会议召集、召开程序及表决结果合法有效,广东信达律师事务所出具了法律意见书。

深圳市龙图光罩股份有限公司关于先进封装客户合作事项的风险提示
深圳市龙图光罩股份有限公司就与华天科技、通富微电、日月光等先进封装厂商的合作事项作出风险提示。公司表示,相关合作目前处于小批量阶段,销售金额占比较低,封装产品整体收入占比不高,对公司业绩影响有限。先进封装用掩模版技术要求和单价水平整体低于半导体IC掩模版产品线,业绩贡献相对有限。公司提醒投资者注意二级市场交易风险,理性决策,以公司指定信息披露媒体为准。

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