截至2026年6月30日收盘，龙图光罩(688721)报收于58.38元，上涨3.71%，换手率14.68%，成交量7.85万手，成交额4.54亿元。
6月30日主力资金净流入2446.65万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出255.05万元，占总成交额0.0%；散户资金净流出2191.6万元，占总成交额0.0%。
深圳市龙图光罩股份有限公司成立于2010年，是具备关键技术攻关能力、拥有自主知识产权的独立第三方半导体掩模版厂商，主营业务为半导体掩模版的研发、生产和销售。
自2024年8月科创板挂牌上市以来，公司半导体掩模版工艺能力从130nm提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局；产品应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程。
公司于2022年8月设立全资子公司珠海市龙图光罩科技有限公司，聚焦高端半导体芯片掩模版领域研发，推进国产化配套。
40nm–28nm半导体掩模版生产线建设项目（珠海二期）总投资195,436.81万元，拟使用募集资金146,000.00万元；实施主体为珠海市龙图光罩科技有限公司，建设地点位于珠海市现有厂区，拥有独立厂房与产线；建设周期36个月；达产后将新增40nm–28nm制程年产能15,000片，覆盖高端模拟IC、MCU等应用场景，并拓展KrF-PSM、ArF-PSM及OMOG等更高制程产品。
截至2026年6月，该项目主体厂房已于2025年9月封顶，当前处于洁净室装修施工与设备选型采购阶段；环评于2026年4月获珠海市生态环境局批复；向特定对象发行股票事项已于2026年4月经股东会审议通过，目前已披露首轮问询回复。
公司制程升级采取“成熟制程持续优化、高端制程前瞻布局”并行策略：深圳工厂与珠海一期巩固成熟制程；珠海二期抢占高端掩模版市场先机。当前正推动珠海工厂90nm产品上量，开展65nm/55nm产品验证及小批量供货。
先进封装发展对掩模需求形成增量，RDL层数增加、线宽变细、TSV/Hybrid Bonding引入更多对准与图形化步骤均需掩模参与；公司已与华天科技、通富微电、日月光等先进封装厂商合作。
境内第三方半导体掩模版市场占比约50%，国际厂商仍占主导；中国半导体掩模版国产化率整体偏低，高端掩模版国产化率仅约3%。行业发展遵循技术驱动、专业化分工、国产替代、规模效应四大规律。
公司构建“自主培养+高端引进+股权激励”三位一体人才体系：核心骨干深耕行业近二十年；持续引进境内外光罩及晶圆制造头部企业资深工程师；上市前已实施三轮较大比例股权激励，2026年推出上市后首期限制性股票激励计划。
公司当前聚焦主业，优先推进珠海二期募投项目建设、一期产线爬坡及高端产品市场拓展；未来将视发展需要，适时考虑向上游原材料及关键光刻工艺耗材领域战略投资或并购。
光掩模客户导入验证周期平均12–18个月，越高端节点周期越长；流程包括设备标准匹配→标准片制作验证→随量产跑片实测→CP/WT/FT测试通过后正式release；因光掩模属“模具”，问题将导致整批晶圆报废（损失可达数千万元），客户认证极为审慎，认证通过后黏性较强。
广东信达律师事务所就深圳市龙图光罩股份有限公司2026年第一次临时股东会的召集、召开程序、出席会议人员资格、召集人资格、表决程序及表决结果等事项出具法律意见书。本次股东会于2026年6月29日以现场和网络投票方式召开，出席股东共45名，代表股份总数58.8090%。会议审议通过《关于修订公司〈董事、高级管理人员薪酬管理制度〉的议案》。律师认为本次股东会的召集召开程序、参会人员资格、表决程序及结果合法有效。
深圳市龙图光罩股份有限公司于2026年6月29日召开2026年第一次临时股东会，会议由董事长柯汉奇主持，采用现场与网络投票结合的方式进行。出席会议的股东及代理人共45人，代表有表决权股份78,509,978股，占公司总表决权股份的58.8090%。会议审议通过了《关于修订公司〈董事、高级管理人员薪酬管理制度〉的议案》，表决结果为同意78,439,611股，占99.9104%；反对38,223股，占0.0487%；弃权32,144股，占0.0409%。本次会议召集、召开程序及表决结果合法有效，广东信达律师事务所出具了法律意见书。
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