沪硅产业：6月23日融资买入7.27亿元，融资融券余额36.1亿元_股票频道

证券之星消息，6月23日，沪硅产业（688126）融资买入7.27亿元，融资偿还6.82亿元，融资净买入4529.67万元，融资余额35.99亿元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日融券卖出3200.0股，融券偿还9215.0股，融券净买入6015.0股，融券余量33.18万股。

融资融券余额36.1亿元，较昨日上涨1.25%。

小知识
融资融券：目前，个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件：1、从事证券交易至少6个月；2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的：上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只，深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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